时间：2025/12/25 4:53:13
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EP2S60F484C3N 是 Altera（现为 Intel FPGA）推出的一款高性能 Stratix II 系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该芯片采用90nm工艺制造，具有高达60,000个逻辑单元（LEs），适用于复杂的数据处理、通信、图像处理和工业控制等高端应用。F484 是其封装类型，为 484 引脚的 FineLine BGA 封装。该芯片支持多种I/O标准，具备较高的系统集成能力和灵活性，适合需要高性能可编程逻辑的设计。
逻辑单元数量：60,000 LEs
封装类型：484引脚 FineLine BGA
内部存储器：1,152 Kb RAM
锁相环（PLL）数量：8
I/O引脚数量：366
最大用户I/O数量：266
核心电压：0.9V - 1.0V
工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）
工艺技术：90nm
最大频率：400 MHz
支持的I/O标准：LVDS、SSTL、HSTL、PCIe、LVCMOS 等
EP2S60F484C3N 采用先进的90nm工艺技术，具备强大的逻辑处理能力，最多可支持60,000个逻辑单元，适合实现复杂的数字逻辑功能。芯片内部集成了高达1,152 KB的嵌入式RAM，支持构建大型缓冲器、FIFO或实现高速缓存功能，提升系统性能。其内置8个高性能锁相环（PLL），可提供精确的时钟管理，实现多时钟域控制和频率合成，适用于高速时钟同步和抖动抑制。该芯片支持多达366个I/O引脚，其中266个为用户可用I/O，兼容多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL、PCIe和LVCMOS等，便于与高速接口设备连接。
此外，EP2S60F484C3N 提供强大的DSP模块，适用于实现高性能数字信号处理算法，如FFT、滤波和图像处理等。其支持高速差分I/O接口，最高可达1.25 Gbps数据速率，适用于通信和高速数据采集应用。该芯片还具备低功耗设计，支持动态电源管理功能，可根据系统需求调整功耗，提高能效。其封装形式为484引脚 FineLine BGA，适合高密度PCB布局，广泛应用于通信设备、测试仪器、工业控制系统和高端嵌入式系统等领域。
EP2S60F484C3N 广泛应用于需要高性能可编程逻辑的场合，如高速通信设备（如路由器、交换机）、测试与测量仪器、图像处理系统（如医疗成像、机器视觉）、工业自动化控制系统、雷达和信号处理平台、数据加密设备、PCI Express 接口扩展卡等。由于其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O接口支持，该芯片也常用于原型验证、ASIC前端开发和复杂系统集成项目。
EP2S60F484I3N, EP2S60F484C4N, EP4SGX530HF35C4
