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EP2S130F780C5 发布时间 时间:2025/12/25 0:37:19 查看 阅读:13

EP2S130F780C5 是 Altera(现为 Intel FPGA)公司推出的一款高端 Stratix II 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用 90nm 工艺制造,具备高性能、高密度和丰富的逻辑资源,适用于通信、图像处理、工业控制和高端计算等复杂应用。该芯片封装为 780 引脚的 FineLine BGA,适合需要大量逻辑单元、高速 DSP 模块和高速接口的应用场景。

参数

型号: EP2S130F780C5
  系列: Stratix II
  逻辑单元(LEs): 130,000
  等效逻辑门: 约 1300 万
  嵌入式存储器: 10.1 Mb
  DSP 模块: 36 个 18x18 乘法器
  I/O 引脚数: 684
  最高内部时钟频率: 500 MHz
  封装类型: 780-pin FineLine BGA
  工作温度: 商业级(0°C 至 85°C)
  工艺技术: 90nm

特性

EP2S130F780C5 具备多个高性能特性,使其适用于高端数字系统设计。
  首先,该芯片拥有高达 130,000 个逻辑单元,能够实现复杂的算法和系统功能集成,适合需要大规模可编程逻辑的设计需求。其等效逻辑门数量约为 1300 万,提供充足的资源用于构建复杂的数字电路。
  其次,EP2S130F780C5 内置了 10.1 Mb 的嵌入式存储器,可用于实现大容量缓存、FIFO、图像处理缓存等应用,提高了系统处理效率。此外,它配备了 36 个 18x18 位的硬件乘法器模块,支持高速 DSP 运算,适用于数字信号处理、音频/视频编码解码等任务。
  在 I/O 接口方面,该芯片拥有 684 个可编程 I/O 引脚,支持多种标准接口协议,如 LVDS、LVCMOS、SSTL 等,适用于高速数据传输和外部存储器接口(如 DDR SDRAM)。
  其最高内部时钟频率可达 500 MHz,能够满足高性能计算和高速通信系统的需求。该芯片基于 90nm 工艺制造,优化了功耗与性能的平衡,并支持多种低功耗模式,适用于对能效有要求的应用。
  此外,EP2S130F780C5 支持多种高级功能,如 PLL(锁相环)、时钟管理、嵌入式处理器软核(如 Nios II)等,增强了系统的灵活性和可扩展性。

应用

EP2S130F780C5 广泛应用于多个高端技术领域。在通信领域,它可用于实现高速网络交换、数据包处理、无线基站基带处理等功能;在图像处理领域,该芯片适合用于视频编码/解码、图像增强、实时图形处理等任务;在工业控制和自动化系统中,该 FPGA 可用于实现高精度控制、高速采集和实时数据分析;此外,它也适用于科研仪器、测试测量设备、医疗成像设备以及高性能计算加速器等应用场景。

替代型号

EP2S150F780C5, EP2AGX125EF780C5, EP2AGX125F780C5N

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EP2S130F780C5参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装18
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II
  • LAB/CLB数6627
  • 逻辑元件/单元数132540
  • RAM 位总计6747840
  • 输入/输出数534
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 其它名称544-1462