系列：Stratix II
　　逻辑单元（LEs）：130,000
　　可用逻辑单元（ALUTs）：65,000
　　寄存器数量：65,000
　　嵌入式存储器（bits）：11,040,768
　　RAM块总数：197
　　每个RAM块大小：576 bits 或 144 bits 可配置
　　DSP模块数量：18
　　每个DSP模块支持：乘法器（18x18）或 加法器链
　　最大用户I/O数量：900
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X, LVDS, RSDS, BLVDS 等
　　收发器数量：无（本型号为非GX版本）
　　时钟管理单元（PLL）：4个全局时钟网络，支持相位偏移、频率合成、动态相位调整
　　封装类型：F1508 Flip-Chip BGA
　　引脚数：1508
　　工作电压：核心电压1.2V ±10%，辅助电压如VCCAUX为3.3V/2.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：8（对应典型时序性能）

EP2S130F1508C8N具备高度集成的架构设计，其内部由多个可编程逻辑块（Logic Elements, LEs）构成，每个LE包含一个4输入查找表（LUT）和一个可配置寄存器，支持组合逻辑与时序逻辑的灵活实现。这些LE以逻辑阵列块（LAB）的形式组织，提升了布线效率和性能优化。该器件拥有高达65,000个逻辑单元和等量的寄存器资源，使其能够承载复杂的数字控制系统、状态机以及算法实现任务。
　　在存储方面，EP2S130F1508C8N集成了超过11兆位的嵌入式RAM，分布在197个可配置存储块中，每个块可在576位双端口RAM或更小的144位模式下运行，支持真双端口、简单双端口和单端口操作，并可用于构建FIFO、缓存、查找表等结构，极大增强了数据流处理能力。
　　DSP模块方面，该芯片配备了18个专用数字信号处理块，每个块支持18×18位乘法运算，也可级联形成更大位宽的算术单元，适用于滤波器、FFT、矩阵运算等高性能计算场景。这些DSP模块与专用加法器链结合，能够在不占用通用逻辑资源的情况下高效完成复杂数学运算。
　　I/O系统支持广泛的单端和差分信号标准，包括LVDS、RSDS等高速差分标准，最高可支持数百Mbps的数据传输速率，适合连接ADC/DAC、高速接口芯片或背板总线。全局时钟网络提供低抖动、低偏斜的时钟分配机制，配合4个锁相环（PLL），可实现倍频、分频、相位调整和时钟切换功能，满足多时钟域同步需求。
　　安全性方面，该器件支持加密配置比特流和写保护功能，防止逆向工程和非法复制。同时，其支持热插拔和IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于系统维护与故障诊断。

EP2S130F1508C8N因其高逻辑密度、丰富的I/O资源和强大的信号处理能力，广泛应用于对性能和可靠性要求极高的领域。在电信基础设施中，常用于实现基站中的协议转换、信道编码解码（如Turbo码、卷积码）、调制解调功能以及多路复用/解复用控制逻辑。其大容量嵌入式存储器和DSP模块也使其成为无线通信系统中基带处理单元的理想平台。
　　在测试与测量设备中，该芯片可用于构建高性能逻辑分析仪、任意波形发生器或自动测试设备（ATE）的核心控制器，利用其可重构特性快速适应不同被测器件的接口与时序要求。
　　工业自动化领域中，EP2S130F1508C8N可用于实现运动控制卡、PLC扩展模块或视觉检测系统的主控单元，支持多轴伺服控制、实时图像预处理和高速现场总线协议（如PROFINET、EtherCAT）的软实现。
　　在数据中心和高性能计算环境中，该器件可用于加速特定算法，例如数据压缩、加密解密、模式匹配等，通过硬件并行化显著提升处理效率。
　　此外，在航空航天与国防电子系统中，该FPGA可用于雷达信号处理、电子战系统、红外图像增强等任务，得益于其工业温度范围运行能力和长期供货保障。其高引脚数F1508封装适合用于需要大量外部接口连接的背板系统或模块化仪器设计。

5SGXMA7K3F35C3N
　　EP4SGX180KF40C3NES
　　XC5VLX155T-2FF1738