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EP2S130F1508C4 发布时间 时间:2025/12/25 1:02:56 查看 阅读:12

EP2S130F1508C4 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix II 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片专为高性能数字信号处理、通信、图像处理以及复杂逻辑设计等应用而设计。其主要特点是拥有大量的逻辑单元、嵌入式存储器、硬件乘法器和高速 I/O 接口。EP2S130F1508C4 采用 1508 引脚的陶瓷封装(C 表示工业级温度范围),适用于工业控制、高端通信设备和测试仪器等领域。

参数

型号: EP2S130F1508C4
  厂商: Altera(Intel FPGA)
  系列: Stratix II
  逻辑单元数(LEs): 130,000
  嵌入式存储器: 11.2 Mbits
  硬件乘法器: 768 个 18x18 乘法器
  最大用户 I/O 数: 866
  封装类型: 1508 引脚陶瓷封装(F1508)
  温度等级: C4(工业级,-40°C 至 +85°C)
  最大系统门数: 约 130 万门
  时钟频率: 最高可达 500 MHz
  电源电压: 核心电压 0.95V - 1.15V,I/O 电压 1.5V/2.5V/3.3V 可配置

特性

EP2S130F1508C4 是 Stratix II 系列中性能较为强劲的型号之一,具备丰富的逻辑资源和高速接口能力。其核心架构包括逻辑阵列模块(LAB)、嵌入式存储器块(M4K)、数字信号处理(DSP)模块以及高速差分 I/O 支持。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等,适用于高速数据传输和通信应用。
  Stratix II 系列采用基于 SRAM 的查找表(LUT)架构,支持动态重配置,使得设计者可以在运行时更改逻辑功能。此外,该芯片内置 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环),用于精确的时钟管理与频率合成,支持多时钟域设计和时序优化。
  EP2S130F1508C4 还集成了丰富的硬件加速功能,如硬件乘法器、移位寄存器、加法器和累加器,特别适用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT、图像处理等。其嵌入式存储器资源也相当丰富,可用于实现大容量缓存或构建复杂的状态机。
  在系统级设计方面,该芯片支持外部存储器接口(如 DDR SDRAM、QDR SRAM)和高速串行通信接口(如 LVDS),适用于构建高性能数据采集系统、通信基础设施和工业自动化设备。

应用

EP2S130F1508C4 广泛应用于需要高性能、高密度逻辑和高速接口的领域。典型应用包括:通信设备(如基站、路由器、交换机)、图像处理系统(如医疗成像、视频编码/解码)、测试与测量设备(如示波器、逻辑分析仪)、工业控制系统(如 PLC、机器人控制器)以及高速数据采集与处理系统。
  由于其强大的 DSP 功能和高速 I/O 能力,该芯片常用于实现高速算法处理、数据流控制、协议转换和接口桥接等功能。例如,在通信系统中,它可以用于实现调制解调器、信道编码/解码、信号同步和错误校正等功能。在图像处理应用中,它可用于实时图像滤波、边缘检测、颜色空间转换等操作。

替代型号

EP4SGX180HF35C2, XC5VLX110T-1FF1136C

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EP2S130F1508C4参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装7
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix® II
  • LAB/CLB数6627
  • 逻辑元件/单元数132540
  • RAM 位总计6747840
  • 输入/输出数1126
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1508-BBGA
  • 供应商设备封装1508-FBGA(30x30)
  • 其它名称544-1460