型号: EP2AGZ300FF35C3N
　　系列: Arria II GX
　　逻辑单元数量: ~300,000
　　嵌入式存储器: 18 Mbits
　　DSP 模块: 960 个 18x18 乘法器
　　I/O 引脚数: 220 个用户可配置 I/O
　　高速收发器: 12 个 3.75 Gbps 收发通道
　　封装类型: 35mm x 35mm FBGA
　　电源电压: 0.9V（核心）、1.0V - 3.3V（I/O）
　　工作温度: 工业级（-40°C 至 +85°C）

EP2AGZ300FF35C3N FPGA 芯片具备多种先进的功能和性能优势，适合复杂系统的开发。首先，其基于 65nm 工艺制造，结合低功耗架构设计，使得在高性能操作时也能保持较低的功耗水平。该芯片提供丰富的逻辑单元资源（约 300,000 个），支持高度复杂的数字逻辑设计和算法实现。
　　其次，EP2AGZ300FF35C3N 集成了高达 960 个 DSP 模块，每个模块支持 18x18 位乘法运算，适用于数字信号处理、图像处理和音频处理等高性能计算任务。此外，该芯片内置高达 18 Mbits 的嵌入式存储器资源，支持构建大容量缓存、FIFO 和其他数据存储结构，显著提升系统性能。
　　在通信接口方面，EP2AGZ300FF35C3N 配备了 12 个高速收发器通道，每个通道支持最高 3.75 Gbps 的数据速率，兼容多种高速串行通信协议，如 PCIe Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、SATA、Serial RapidIO 等，适用于高速数据传输和网络通信应用。
　　芯片还提供多达 220 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种电压标准（1.0V 至 3.3V），可灵活连接各种外围设备和接口，提升系统集成能力。此外，其 FBGA 封装结构具有良好的热管理和电气性能，适用于工业级工作环境（-40°C 至 +85°C）。

EP2AGZ300FF35C3N FPGA 广泛应用于多个高性能和复杂系统设计领域。在通信领域，它常用于实现无线基站、光纤通信设备和高速网络交换设备中的协议转换、数据加密和信号处理功能。在工业自动化方面，该芯片可用于构建高性能控制器、实时运动控制和工业视觉系统。
　　在图像处理方面，EP2AGZ300FF35C3N 支持多通道高清视频采集和处理，广泛应用于视频监控、医疗成像和机器视觉系统中。此外，该芯片也常用于嵌入式计算平台、测试测量设备和雷达信号处理系统等高端应用。
　　由于其强大的 DSP 和高速通信能力，EP2AGZ300FF35C3N 还适合用于开发软件定义无线电（SDR）、高速数据采集系统和高性能计算加速器等前沿技术产品。

EP2AGZ300FF35C4N, EP4AGX360FB35C4N, Xilinx XC6VLX365T-1FF1760C