您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > EP2AGX95EF29C5

EP2AGX95EF29C5 发布时间 时间:2025/12/27 14:07:02 查看 阅读:20

EP2AGX95EF29C5是Altera(现为Intel PSG,可编程系统部门)生产的Arria II GX系列高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件基于40nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源、高速串行收发器以及嵌入式存储器,适用于通信、工业控制、视频处理和高端计算等对性能要求较高的应用领域。EP2AGX95EF29C5中的型号命名遵循Altera的命名规则:EP代表FPGA产品,2A表示Arria II系列,GX表示该系列集成了高速收发器,95代表逻辑单元规模等级,E表示封装类型为EBGA,F29表示引脚数为1517,C5表示速度等级为商业级、中等延迟。该芯片支持多种I/O标准,具备强大的动态功耗管理能力,并可通过外部配置器件或处理器完成配置加载。其内置的硬核PCI Express模块和高速串行接口(如Serial RapidIO、CPRI、SGMII等)使其在需要高带宽数据传输的应用中表现出色。
  Arria II GX系列FPGA特别优化了功耗与性能的平衡,在不牺牲带宽的前提下显著降低了核心电压和整体功耗。EP2AGX95EF29C5配备了多达95,000个逻辑单元、超过4MB的嵌入式RAM、数百个DSP模块用于数字信号处理任务,以及多达24个高达6.375 Gbps的收发通道,支持多种协议和接口标准。此外,该器件还支持高级时钟管理和电源监控功能,确保系统稳定运行。开发工具方面,该芯片可使用Intel Quartus Prime软件进行综合、布局布线、时序分析和调试,支持SOPC Builder和Qsys系统集成工具,便于构建复杂的片上系统解决方案。

参数

系列:Arria II GX
  逻辑单元:约95,000 LEs
  寄存器数量:约190,000
  嵌入式RAM:4,380 Kbit
  DSP模块数量:288
  乘法器精度:18×18位
  最大用户I/O数:900
  收发器数量:24
  收发器速率范围:600 Mbps 至 6.375 Gbps
  封装类型:FBGA-1517
  引脚数:1517
  工艺技术:40nm
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  供电电压:1.0V(核心),多种I/O电压支持(1.2V至3.3V)
  速度等级:C5(商业级,中等延迟)
  PCIe硬核:支持Gen1/Gen2 x1/x4/x8端点接口

特性

EP2AGX95EF29C5作为Arria II GX系列的高端型号,具备卓越的系统级性能和灵活性。其内部架构采用高度并行化的可编程逻辑结构,包含大量适应性逻辑模块(ALM),每个ALM可实现多个组合或时序逻辑功能,极大提升了逻辑利用率。该芯片集成了多达288个专用DSP模块,每个模块支持高精度乘法累加运算,适用于雷达信号处理、高清视频编码、无线基站基带处理等复杂算法场景。嵌入式存储资源丰富,总容量超过4MB,可用于构建大容量缓存、FIFO或查找表,有效减少对外部存储器的依赖,提升系统响应速度。
  高速串行收发器子系统是该芯片的核心优势之一。24个独立的收发通道均支持自适应均衡、时钟数据恢复(CDR)和多种预加重设置,能够在背板、光模块或板间连接中实现可靠的数据传输。这些收发器原生支持多种主流协议,包括PCI Express Gen2、Serial RapidIO 2.1、Interlaken、CPRI、OBDR、1GbE/10GbE等,无需额外占用FPGA逻辑即可完成协议物理层处理,大幅降低设计复杂度和资源消耗。芯片内置硬核PCIe模块支持x1、x4、x8通道配置,可作为Root Port或Endpoint使用,广泛应用于服务器加速卡、图像采集卡和高速数据采集系统中。
  在功耗管理方面,Arria II GX采用了多区域电源域设计,允许不同功能模块独立上电或断电。结合Quartus Prime软件提供的功耗优化工具,设计者可在编译阶段精确估算动态与静态功耗,并通过时钟门控、电压调节等方式进一步降低能耗。该器件支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动并行(FPP)、被动串行(PS)和JTAG,兼容EPCS系列配置器件。安全特性方面,支持加密配置文件加载和设备身份验证,防止逆向工程和非法复制。此外,该芯片提供先进的调试工具支持,如SignalTap II嵌入式逻辑分析仪、In-System Memory Content Editor和第三方EDA工具协同仿真,极大提升了开发效率和问题定位能力。

应用

EP2AGX95EF29C5广泛应用于需要高带宽、低延迟和强并行处理能力的工业和通信领域。典型应用场景包括电信基础设施中的无线基站(BTS)基带处理单元,用于实现LTE、WiMAX等标准下的信道编解码、FFT/IFFT变换和波束成形算法。在有线通信领域,常用于核心路由器和交换机的线路卡设计,承担包头解析、流量调度、QoS管理和高速接口桥接等功能。由于其支持多路10GbE和Interlaken接口,适合构建数据中心内部的高速互连平台。
  在视频与广播行业,该芯片可用于4K视频拼接、帧同步、色彩空间转换和HDMI/DVI信号处理系统,尤其适用于大型LED显示屏控制器和演播室切换台。工业自动化方面,可用于高性能PLC、机器视觉控制器和运动控制平台,实现多轴伺服同步控制和实时图像识别。测试与测量设备中,如高速数据采集仪、协议分析仪和自动测试设备(ATE),利用其大容量逻辑资源和高速ADC/DAC接口实现复杂波形生成与分析。此外,在军事和航空航天领域,该器件被用于雷达回波处理、电子战系统和卫星通信终端,因其具备较强的抗干扰能力和可重构特性。科研领域也可用于加速基因序列比对、粒子探测数据预处理等高性能计算任务。

替代型号

[
   "5AGXMA3D4F27C5",
   "5AGXMA4H3F27C5",
   "5AGXMA5H3F27C5"
  ]

EP2AGX95EF29C5推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

EP2AGX95EF29C5参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装4
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数3747
  • 逻辑元件/单元数89178
  • RAM 位总计6839296
  • 输入/输出数372
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)