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EP2AGX95DF25C4 发布时间 时间:2025/12/27 14:13:03 查看 阅读:16

EP2AGX95DF25C4是Altera(现为Intel PSG,即英特尔可编程系统部门)生产的Arria II GX系列中的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该器件结合了高速串行收发器、高密度逻辑单元以及低功耗架构,适用于通信、工业、测试测量和嵌入式视觉等多种高端应用。其封装形式为FBGA(细间距球栅阵列),具有25毫米×25毫米的尺寸和1152个引脚(1152-pin FBGA),适合空间受限但对性能要求较高的设计场景。该芯片基于8.5 Gbps收发器技术,集成了丰富的DSP模块和存储资源,支持多种I/O标准和协议接口,能够实现复杂的数据处理与高速互联功能。作为Arria II GX系列的一员,EP2AGX95DF25C4在成本、功耗和性能之间实现了良好平衡,是替代Stratix IV等高端FPGA的经济型选择。

参数

型号:EP2AGX95DF25C4
  系列:Arria II GX
  逻辑单元数:约95,000 LEs(逻辑单元)
  自适应逻辑模块(ALM):约47,000 ALMs
  嵌入式存储器:约4.5 Mb
  DSP模块数量:288个(支持乘法器和累加运算)
  最大用户I/O数:684
  高速收发器数量:24通道
  收发器速率范围:125 Mbps 至 8.5 Gbps
  封装类型:1152-pin Fine-Pitch BGA (25×25 mm)
  工作温度范围:0°C 至 85°C(商业级)或 -40°C 至 100°C(工业级)
  电源电压:核心电压约1.0V,辅助电压1.2V/2.5V/3.3V等
  配置方式:支持主动串行(AS)、被动并行(PP)、JTAG等多种模式
  PCIe支持:集成硬核PCI Express Gen1/Gen2模块,支持x1/x2/x4/x8配置
  收发器协议支持:包括Serial RapidIO、CPRI、SATA、XAUI、Interlaken等

特性

Arria II GX系列FPGA具备强大的高速串行互连能力,EP2AGX95DF25C4集成了多达24个高达8.5 Gbps的全双工收发器通道,每个通道均可独立配置以支持多种行业标准协议,如10GbE、CPRI、SATA、PCIe Gen2等,极大地提升了系统集成度并减少了对外部PHY芯片的需求。这些收发器内置时钟数据恢复(CDR)、均衡和预加重功能,能够在背板或长距离电缆上传输稳定可靠的数据信号。此外,该器件采用动态相位调整技术,确保在不同温度和电压条件下仍能维持精确的时序对齐。
  FPGA内部结构高度灵活,包含约95,000个逻辑单元和47,000个自适应逻辑模块(ALM),每个ALM支持更高效的布尔和算术运算,从而提升逻辑利用率。其嵌入式存储资源总量达4.5 Mb,可用于构建片上缓存、FIFO或查找表,有效降低对外部存储器的依赖。同时配备288个高精度DSP模块,每个模块支持9x9、18x18乘法操作,并可级联形成更大位宽的算术链,适用于数字滤波、FFT、视频处理等计算密集型任务。
  该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL、PCIe、DDR2/DDR3等,兼容单端与差分信号,最大用户I/O可达684个,满足多接口系统的布线需求。它还集成了硬核PCI Express Gen2模块,提供最高x8通道配置,显著简化主机接口开发流程,并降低软件驱动复杂性。安全性方面,支持加密配置比特流和唯一设备标识(UDID),防止非法复制和逆向工程。整体功耗经过优化,在典型应用场景下比前代产品降低30%以上,特别适合对散热和能效敏感的设计。

应用

EP2AGX95DF25C4广泛应用于需要高性能逻辑处理与高速串行通信的领域。在通信基础设施中,常用于无线基站(如LTE宏站)、光传输网络(OTN)、交换机和路由器中的线路卡设计,利用其多通道高速收发器实现多协议桥接与数据聚合。在工业自动化领域,该芯片可用于机器视觉系统、高速数据采集设备和实时控制平台,借助其DSP模块完成图像增强、边缘检测和运动控制算法。测试与测量仪器如示波器、协议分析仪也采用此类FPGA进行信号重构与协议解码。
  在广播与专业音视频市场,EP2AGX95DF25C4被用于4K视频切换台、摄像机前端处理单元和HDMI/SDI转换器,支持多路高清视频流同步处理与格式转换。其PCIe硬核接口使其成为PC加速卡的理想选择,可用于金融交易加速、基因测序预处理或深度学习推理前端处理。此外,在军事和航空航天领域,由于其具备较强的环境适应性和协议灵活性,可用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。得益于Arria II GX系列成熟的工具链支持(如Quartus II软件),开发者可以使用Verilog或VHDL进行设计输入,并通过SignalTap逻辑分析仪进行片上调试,大幅缩短产品上市周期。

替代型号

5AGXMA3D4F27C4N

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EP2AGX95DF25C4参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数2530
  • 逻辑元件/单元数89178
  • RAM 位总计6839296
  • 输入/输出数260
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳572-FBGA
  • 供应商设备封装572-FBGA