封装类型：FBGA
　　引脚数：484
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　系列：Arria II GX
　　逻辑单元（LE）数量：约 65,000
　　嵌入式存储器（M9K 块）：约 1,152 KB
　　乘法器模块：18x18 位嵌入式乘法器数量为 66
　　时钟资源：4 个全局时钟网络
　　高速收发器：支持高达 3.75 Gbps 的速率
　　I/O 标准支持：包括 LVDS、SSTL、HSTL、PCIe、LVCMOS 等
　　电源电压：1.2V 内核电压，I/O 电压范围为 1.2V 至 3.3V 可配置

EP2AGX65DF29I3NES 是一款基于 65nm 工艺的 FPGA，具有高度集成和灵活配置的特点，适用于中高端嵌入式系统设计。该芯片具备丰富的逻辑资源，能够实现复杂的数字逻辑功能，同时提供大量的嵌入式存储器块（M9K），可用于实现 FIFO、缓存、数据处理等功能。其内置的乘法器模块支持高速数字信号处理（DSP）应用，适合图像处理、通信算法等场景。
　　芯片的 I/O 接口支持多种标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、PCIe 和 LVCMOS，具有良好的兼容性和扩展性。此外，EP2AGX65DF29I3NES 还支持多种高速通信接口，如千兆以太网、PCIe Gen1/Gen2、SATA 和 SRIO，适用于高速数据传输和网络设备。
　　该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境。其封装为 484 引脚 FBGA，体积小巧，适合空间受限的设计。EP2AGX65DF29I3NES 还支持多种电源管理模式，有助于降低系统功耗并延长设备运行时间。

EP2AGX65DF29I3NES 主要应用于需要高性能、低功耗和灵活性的嵌入式系统。典型应用包括工业自动化控制系统、通信基础设施设备（如基站、路由器、交换机）、视频图像处理设备、医疗成像系统、汽车电子控制单元（ECU）、测试测量仪器等。此外，该芯片还可用于实现定制化的通信协议、高速数据采集与处理、接口转换以及算法加速等功能。

EP2AGX45DF29I3NES, EP2AGX95DF29I3NES