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EP2AGX45DF25I3 发布时间 时间:2025/12/25 4:55:08 查看 阅读:13

EP2AGX45DF25I3 是 Altera(现为 Intel PSG)推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Arria II GX 系列。该芯片采用 40nm 工艺制造,适用于通信、工业控制、视频处理、汽车电子等多种复杂可编程逻辑设计应用。它集成了高速收发器、嵌入式存储器块、DSP 模块以及灵活的 I/O 接口,能够满足中高端嵌入式系统的设计需求。

参数

型号: EP2AGX45DF25I3
  封装: FBGA-484
  逻辑单元: 45,000 LEs
  嵌入式存储器: 1,190 kbits
  DSP 模块: 136 个 18x18 乘法器
  最大用户 I/O 数量: 276
  收发器数量: 8 通道
  收发器速率: 3.125 Gbps
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  电源电压: 0.9V 核心电压
  供应商: Intel / Altera

特性

EP2AGX45DF25I3 是一款功能强大的 FPGA,具备多种高性能特性。首先,其 40nm 工艺和 45,000 个逻辑单元(LE)使其能够实现复杂的数字逻辑功能,适用于多种嵌入式系统和定制化硬件设计。该芯片集成了 136 个 DSP 模块,每个模块支持 18x18 位乘法运算,适合用于数字信号处理任务,如滤波、FFT、图像处理等。
  此外,EP2AGX45DF25I3 配备了高达 1,190 kbits 的嵌入式存储器,可用于构建 FIFO、缓存或数据存储模块,提高系统集成度和性能。其 I/O 系统支持多达 276 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种电平标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,具有良好的兼容性和灵活性。  EP2AGX45DF25I3 支持多种时钟管理模块,包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),能够实现高精度的时钟生成、分配和去偏移。其低功耗设计和多种电源管理模式,使其适用于对功耗敏感的应用场景。该芯片的工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)确保了其在各种严苛环境下的稳定运行。

应用

EP2AGX45DF25I3 主要应用于通信设备、工业控制系统、视频与图像处理平台、测试与测量设备、汽车电子、数据中心互联等需要高性能可编程逻辑的领域。由于其高速收发器和丰富的逻辑资源,特别适用于开发嵌入式系统、协议转换器、数据采集与处理系统、FPGA 加速卡等高端电子系统设计。

替代型号

EP2AGX65DF25I3, EP2AGX45EU25I3, EP3C40F484C7N

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EP2AGX45DF25I3参数

  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数1805
  • 逻辑元件/单元数42959
  • RAM 位总计3517440
  • 输入/输出数252
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳572-FBGA
  • 供应商设备封装572-FBGA