系列：Arria II GX
　　逻辑单元（LEs）：约45,000个
　　可用逻辑单元：44954个
　　寄存器数量：约90,000个
　　嵌入式存储器比特数：4,080,768 bit
　　用户可用M9K存储块数量：227个
　　DSP模块数量：136个
　　最大用户I/O数：684个
　　高速收发器数量：8通道
　　收发器速率范围：750 Mbps 至 6.375 Gbps
　　支持协议：PCIe Gen2 x4/x2/x1, Gigabit Ethernet, SATA, SRIO等
　　封装类型：FBGA-1152
　　封装尺寸：25 mm × 25 mm
　　工作电压：核心电压1.0V，辅助电压1.2V，I/O电压支持1.2V至3.3V
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业级）
　　工艺技术：40nm
　　配置方式：支持主动和被动串行、JTAG等模式
　　安全特性：支持加密配置和设计保护功能

EP2AGX45DF25C4G具备卓越的高性能与低功耗平衡能力，其基于40nm工艺制造，显著提升了单位面积内的逻辑集成度，同时降低了动态和静态功耗。该器件内置多达136个高效DSP模块，每个模块支持9×9乘法运算，并可级联形成更宽的数据路径，适用于高性能数字信号处理任务，如滤波、FFT变换和矩阵运算。其嵌入式存储架构由多个M9K块组成，总容量超过4Mb，支持双端口读写操作，能够灵活实现FIFO、缓存和查找表等功能。高速串行收发器子系统支持多种行业标准协议，无需外置PHY芯片即可实现高速接口互联，大幅简化PCB设计并降低成本。所有收发器均集成均衡电路和时钟数据恢复（CDR）功能，确保在不同信道条件下保持稳定链路质量。该芯片还配备专用的PCIe Gen2硬核模块，提供x1、x2或x4通道配置能力，实现与主机系统的无缝连接，特别适合用于加速卡、网络适配器和图像采集设备。其I/O系统支持多达37种单端和差分标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，适应各种外围接口需求。片内时钟管理单元包含多个可编程锁相环（PLL）和延迟锁相环（DLL），支持频率合成、相位调整和时钟去抖，保障复杂系统中的精确时序控制。此外，该器件支持高级配置选项，如远程系统更新、部分重配置和加密加载，增强系统可靠性和安全性。整个架构经过优化，可在典型应用中实现低于1W的功耗（不包括I/O负载），非常适合对能效比有严格要求的设计。
　　FPGA的开发环境由Intel Quartus Prime软件支持，提供完整的综合、布局布线、时序分析和调试工具链。开发者可通过SOPC Builder或Qsys构建基于Nios II软核处理器的嵌入式系统，实现软硬件协同设计。此外，Altera提供了大量IP核库，涵盖通信、数学运算、视频处理等领域，极大缩短产品开发周期。该器件还支持SignalTap II逻辑分析仪进行片上调试，允许实时捕获内部信号波形，提升故障排查效率。由于其高度集成化和可重构性，EP2AGX45DF25C4G被广泛应用于需要快速迭代和定制化功能的项目中。

EP2AGX45DF25C4G广泛应用于需要高性能逻辑处理和高速接口的领域。在通信基础设施中，它常用于构建下一代无线基站、光传输网络节点和路由器线卡，利用其多通道高速串行收发器实现背板互连和链路聚合。在工业自动化领域，该芯片可用于运动控制系统的实时处理单元，执行多轴插补算法和位置反馈调节。其强大的DSP能力也使其成为雷达信号处理、软件定义无线电（SDR）和医疗成像设备的理想选择，能够在单芯片内完成前端采样、滤波、调制解调和数据压缩等全流程处理。在广播与专业音视频行业，该器件支持高清视频流的实时编解码、格式转换和叠加处理，适用于摄像机、切换台和监视器等设备。此外，在数据中心和高性能计算场景中，它可以作为协处理器加速特定算法，例如数据包解析、加密解密和机器学习推理预处理。测试与测量仪器也大量采用该型号FPGA，用于实现任意波形发生器、逻辑分析仪和频谱分析仪的核心控制与数据采集模块。得益于其PCIe接口能力，许多基于该芯片的扩展卡可直接插入PC主板进行快速原型验证或功能增强。教育科研机构亦将其用于FPGA教学平台和科研实验系统，帮助学生和研究人员深入理解可编程逻辑架构与数字系统设计方法论。

EP2AGX65DF25C5N
　　EP4SGX50DF27C5N
　　5AGXMA45H2F27C4