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EP2AGX260EF29C6 发布时间 时间:2025/7/19 5:27:37 查看 阅读:2

EP2AGX260EF29C6 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Arria II GX 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片基于 65nm 工艺制造,专为中高端嵌入式应用和通信设备设计,支持高速串行通信、数字信号处理和复杂逻辑功能实现。EP2AGX260EF29C6 采用了嵌入式 3.75 Gbps 收发器,适用于需要高速数据传输和低延迟处理的应用场景。

参数

型号: EP2AGX260EF29C6
  逻辑单元数量: 260,000
  嵌入式存储器: 11.1 Mb
  DSP 模块数量: 396
  收发器通道数量: 8
  收发器速率范围: 600 Mbps - 3.75 Gbps
  封装: FBGA-780
  温度等级: C6(工业级温度范围)

特性

EP2AGX260EF29C6 FPGA 芯片具备多项先进的特性,包括高速串行收发器、灵活的 I/O 接口、嵌入式 DSP 模块和丰富的片上存储资源。
  首先,该芯片集成了 8 个可配置的高速串行收发器通道,支持多种通信协议,如 PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO 和 SDI 等,适用于高速数据通信和网络设备。
  其次,芯片提供了高达 260,000 个逻辑单元,用户可以根据需求实现复杂的数字逻辑功能。其嵌入式存储器总量为 11.1 Mb,支持分布式 RAM 和大容量 FIFO 应用,满足高性能数据缓存和处理需求。
  此外,EP2AGX260EF29C6 配备了 396 个 DSP 模块,可用于高效执行乘法、加法和累加运算,适用于音频、视频和通信信号处理等高性能计算任务。
  芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS,适应不同外设和接口的需求。内置的 PLL 和 DLL 模块可实现精确的时钟管理与分配,确保系统同步和稳定性。
  该芯片采用 FBGA-780 封装,适用于工业级温度范围(C6),适合在各种恶劣环境下稳定运行。

应用

EP2AGX260EF29C6 主要应用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像、视频处理和测试测量设备等领域。
  在通信领域,该芯片广泛用于无线基站、接入网设备和光通信模块,能够实现高速数据传输和协议转换。
  在工业自动化方面,EP2AGX260EF29C6 可用于运动控制、传感器接口和实时数据采集系统,提供灵活的逻辑控制和高速数据处理能力。
  医疗设备中,该芯片可用于图像采集与处理、超声波扫描控制以及便携式诊断设备,支持高精度数据处理和快速响应。
  视频处理方面,该芯片适用于高清视频编码/解码、视频矩阵切换和视频流传输系统,具备强大的图像处理能力和接口灵活性。
  此外,该芯片还适用于测试测量设备,如示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪,用于实现高速数据采集与实时分析。

替代型号

EP2AGX190EF29C6, EP2AGX125EF29C6, EP4CGX150DF31C8

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EP2AGX260EF29C6参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装4
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数10260
  • 逻辑元件/单元数244188
  • RAM 位总计12038144
  • 输入/输出数372
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)