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EP2AGX190FF35C4 发布时间 时间:2025/12/27 14:14:33 查看 阅读:16

EP2AGX190FF35C4 是 Altera(现为 Intel PSG)公司生产的 Arria II GX 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片之一。该器件结合了高性能逻辑资源、高速串行收发器和低功耗特性,适用于通信、工业、视频处理和高端嵌入式系统等广泛应用场景。Arria II GX 系列基于 40nm 工艺制造,提供了在性能与成本之间的良好平衡,特别适合需要中等至高密度逻辑集成并同时要求高速串行接口能力的应用。
  EP2AGX190FF35C4 具备丰富的可编程逻辑单元、嵌入式存储块、数字信号处理(DSP)模块以及多达多个全双工高速收发通道,支持多种协议如 PCI Express、SATA、SRIO 等。其封装形式为 FC-BGA,共 1152 个引脚,采用 1.0V 核心电压供电,工作温度范围符合工业级 C4 等级(0°C 至 85°C)。该器件可通过 JTAG 或其他配置方式加载配置数据,使用 Quartus II 开发工具进行设计综合、布局布线和时序分析,便于开发人员快速实现复杂系统功能集成。

参数

系列:Arria II GX
  型号:EP2AGX190FF35C4
  逻辑单元(LEs):190000
  自适应逻辑模块(ALMs):约 95000
  嵌入式存储器(bits):11960320
  DSP 模块数量:720
  最大用户 I/O 数量:684
  高速收发器数量:40
  收发器速率范围:600 Mbps 到 6.375 Gbps
  收发器协议支持:PCIe Gen1/Gen2, SATA, SRIO, XAUI 等
  封装类型:FC-BGA 1152
  引脚数:1152
  核心电压:1.0V
  工作温度范围:0°C 至 +85°C
  工艺技术:40nm
  配置方式:被动串行(PS)、主动串行(AS)、JTAG 等
  支持的开发工具:Quartus II 13.0 及以下版本

特性

Arria II GX 系列 FPGA 在架构设计上实现了高性能与灵活性的统一。EP2AGX190FF35C4 配备了高度优化的逻辑架构,每个自适应逻辑模块(ALM)可提供比传统查找表更高效的布尔运算和算术运算能力,从而提升整体逻辑利用率。其内部集成了超过 11MB 的嵌入式存储资源,可用于构建大型 FIFO、缓存或查找表,满足数据密集型应用的需求。
  该器件配备了 720 个 DSP 模块,每个模块支持 18x18 乘法器,并可级联形成更高精度的算术单元,非常适合于滤波、FFT、图像处理等需要大量数学计算的任务。此外,DSP 模块支持流水线模式和低功耗模式,可根据性能需求灵活调整。
  高速串行收发器子系统是该芯片的一大亮点,具备多达 40 个全双工收发通道,单通道速率最高可达 6.375 Gbps,支持多种主流串行协议。这些收发器内置 CDR(时钟数据恢复)、均衡器和预加重功能,能够在背板或长距离电缆上传输数据而保持信号完整性。收发器还支持多通道绑定和动态重配置功能,增强了系统的适应性和可靠性。
  功耗管理方面,EP2AGX190FF35C4 采用了多种低功耗技术,包括可编程驱动强度、慢速 slew rate 控制、部分重配置以及电源岛隔离设计。通过 Quartus II 工具中的 PowerPlay 技术,设计者可以在编译阶段对静态和动态功耗进行精确估算与优化,从而有效控制整体系统能耗。
  该器件支持多种配置选项和安全功能,如加密比特流配置、CRC 校验、看门狗定时器等,提升了系统安全性与稳定性。同时,它兼容广泛的外设接口标准,如 DDR2/DDR3 SDRAM、QDR SRAM、LVDS、HSTL 等,便于连接外部存储器和其他高速外围设备。

应用

EP2AGX190FF35C4 广泛应用于对性能和集成度有较高要求的领域。在通信基础设施中,常用于构建下一代无线基站、光传输网络(OTN)设备、分组交换路由器和以太网交换机,利用其高速收发器支持多路千兆/万兆以太网和 CPRI/OBSAI 接口。
  在测试与测量设备中,该 FPGA 可作为核心处理单元,实现实时信号采集、协议解析、数据压缩与回放等功能,适用于示波器、逻辑分析仪和自动化测试平台。
  广播与专业视频领域也是其重要应用场景,能够处理高清视频流(如 HD-SDI、3G-SDI),执行色彩空间转换、帧同步、叠加字幕等操作,并支持多通道视频输入输出系统的设计。
  工业控制和军事航空电子系统中,EP2AGX190FF35C4 被用于实现高可靠性的实时控制算法、传感器融合、雷达信号处理和加密通信模块。其工业级温度等级和强大的抗干扰能力确保了在严苛环境下的稳定运行。
  此外,在科研和高性能计算领域,该器件可用于构建定制化加速器,例如基因测序分析、金融风险建模或物理仿真系统,充分发挥 FPGA 并行处理优势,显著提升计算效率。配合软核处理器 Nios II,还可实现复杂的片上系统(SoC)架构,集成控制、接口和算法处理于一体。

替代型号

5AGXMA3D4F31C4
  5AGXMA4D4F31C4
  EP4AGX150DF27C5

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EP2AGX190FF35C4参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装3
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数7612
  • 逻辑元件/单元数181165
  • RAM 位总计10177536
  • 输入/输出数612
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FBGA(27x27)