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EP2AGX125DF25I3 发布时间 时间:2025/12/25 2:14:23 查看 阅读:15

EP2AGX125DF25I3 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Arria? II GX 系列。该器件基于 65nm 工艺制造,专为中端应用设计,兼顾性能与成本效益。EP2AGX125DF25I3 集成了高速收发器、嵌入式 DSP 模块和丰富的逻辑资源,适用于通信、工业控制、视频处理等高性能可编程逻辑应用。

参数

型号: EP2AGX125DF25I3
  封装类型: FBGA
  引脚数: 780
  逻辑单元数(LE): 124,760
  嵌入式存储器(M9K模块): 4,024 kbits
  DSP模块数量: 288
  最大用户I/O数量: 460
  收发器通道数: 12
  收发器速度范围: 600 Mbps - 3.75 Gbps
  时钟管理单元(PLL): 12
  电源电压范围: 0.9V、1.2V、2.5V、3.3V
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  

特性

EP2AGX125DF25I3 具备多项高性能特性,适合复杂系统设计。
  首先,该芯片提供了丰富的逻辑资源,包含多达 124,760 个逻辑单元,支持用户实现复杂的数字逻辑功能。此外,EP2AGX125DF25I3 配备了高达 4,024 kbits 的嵌入式存储器资源(M9K 模块),可用于构建 FIFO、缓存、查找表等结构,提升系统集成度和性能。
  该器件集成了 288 个高性能 DSP 模块,支持乘法器、乘加运算等功能,适用于音频、视频、通信信号处理等需要大量数字运算的场景。此外,其内置的 12 个高速收发器通道支持高达 3.75 Gbps 的数据传输速率,适用于高速串行通信接口,如 PCIe Gen2、XAUI、Serial RapidIO 等。
  EP2AGX125DF25I3 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL 等,具备良好的互操作性和兼容性。该芯片还配备了 12 个锁相环(PLL),可用于时钟生成、频率合成和时钟去偏移,确保系统时钟的稳定性与精确性。
  在功耗管理方面,Arria II GX 系列采用先进的低功耗架构设计,能够在高性能运行的同时保持较低的功耗,适用于对功耗敏感的嵌入式系统和便携设备。
  此外,该器件支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)和 JTAG 模式,便于开发人员进行原型验证和现场升级。

应用

EP2AGX125DF25I3 被广泛应用于多个高性能嵌入式领域。
  在通信领域,该 FPGA 常用于构建高速通信接口、协议转换器、网络交换设备等,支持高速串行通信标准如 PCIe、XAUI、Serial RapidIO 等,适用于光通信、无线基站和数据中心设备。
  在工业控制方面,EP2AGX125DF25I3 可用于实现高精度运动控制、实时数据采集、传感器接口管理等,其丰富的 I/O 资源和高速处理能力使其成为工业自动化系统的理想选择。
  在视频与图像处理领域,该芯片支持高清视频流处理、图像缩放、色彩空间转换等功能,适用于视频采集卡、视频分析系统、医疗成像设备等。
  此外,EP2AGX125DF25I3 还可用于开发嵌入式控制系统、测试测量设备、雷达信号处理系统等高性能计算平台。其高速 DSP 资源和灵活的 I/O 接口使其在音频处理、加密解密、机器视觉等应用中表现出色。
  由于其高性能、低功耗和丰富的外围接口,该芯片也常用于原型验证、教学实验平台、科研开发等场景。

替代型号

EP2AGX125EF25C4N, EP2AGX125FF25I3N, EP2AGX65DF25I3

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EP2AGX125DF25I3参数

  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数4964
  • 逻辑元件/单元数118143
  • RAM 位总计8315904
  • 输入/输出数260
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳572-FBGA
  • 供应商设备封装572-FBGA