逻辑单元（LEs）：125,000
　　嵌入式存储器：约8.1 Mb
　　DSP模块：396个
　　高速收发器：12个，支持速率高达3.75 Gbps
　　I/O引脚数量：480
　　封装形式：FBGA（Flip Chip Ball Grid Array）
　　工作温度：商业级（0°C至85°C）
　　电源电压：1.0V（核心电压），2.5V/3.3V（I/O）
　　功耗：典型工作条件下约为1.2W
　　配置方式：支持主动串行（AS）、被动串行（PS）和JTAG配置模式

EP2AGX125DF25C6NES具备多项先进特性，使其在复杂的数字系统设计中表现出色。首先，它提供了丰富的逻辑资源和高性能的DSP模块，能够高效实现复杂的算法和信号处理任务。其次，其高速收发器支持多种通信协议，如PCIe Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO等，适用于高速数据传输应用。
　　此外，该FPGA集成了大量的嵌入式存储器，可用于实现大容量的FIFO、缓存或数据存储功能。其灵活的I/O结构支持多种电压标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，提高了与其他外围设备的兼容性。
　　该器件还支持动态重配置技术，允许在运行时对部分逻辑进行重新编程，从而实现系统的灵活性和可扩展性。其内置的硬件加密功能（如AES-256）也增强了系统的安全性，适合需要数据保护的应用场景。
　　最后，EP2AGX125DF25C6NES在功耗优化方面表现出色，通过多种低功耗模式（如待机模式和部分断电模式）可以有效降低系统能耗，适用于对功耗敏感的设计。

EP2AGX125DF25C6NES广泛应用于需要高性能和高灵活性的电子系统中。在通信领域，它可用于实现高速数据处理和协议转换，例如在无线基站、光纤通信设备和网络交换机中。在工业控制领域，该芯片可以用于实现复杂的运动控制、图像处理和实时数据采集系统。
　　此外，该FPGA还适用于测试与测量设备，如示波器、频谱分析仪和数据记录仪，用于高速信号处理和数据分析。在高端消费类电子产品中，EP2AGX125DF25C6NES可用于实现多媒体处理、图像增强和智能控制功能。
　　由于其强大的I/O灵活性和高速接口能力，该器件也常用于原型验证系统和ASIC前端设计平台，帮助工程师快速验证和调试复杂的数字电路。

EP2AGX45DF25C6N, EP2AGX90DF25C6N, EP2AGX125EF25C5N