EP2A40F672C9 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)推出的一款高端 20 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该型号属于 Stratix II 系列,具有高性能、高密度和丰富的嵌入式资源,适用于复杂的数字信号处理、高速通信、图像处理以及嵌入式系统设计等领域。该芯片采用了先进的 90nm 工艺制造,具有较高的逻辑密度和低功耗特性。
名称:EP2A40F672C9
厂商:Altera (Intel)
系列:Stratix II
逻辑单元:40,000 LEs
等效门数:约 1000 万门
嵌入式存储器:约 1.1 Mbits
乘法器模块:120 个 18x18 位乘法器
I/O 引脚:672
封装:FBGA-672
工作温度:工业级 (-40°C 至 +85°C)
最大系统时钟频率:高达 400 MHz
电源电压:1.5V 内核电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压
EP2A40F672C9 FPGA 具有多个关键特性,使其适用于高端应用领域。首先,其高密度逻辑单元(40,000 LEs)和嵌入式乘法器模块使其能够实现复杂的数字信号处理功能,例如 FFT、FIR 滤波器和图像处理算法。此外,该芯片拥有超过 1.1 Mbits 的嵌入式存储器,可用于构建大型缓冲区或缓存,提高系统性能。
该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVCMOS、PCI-X、DDR SDRAM 等,使其适用于多种接口设计。其高速时钟管理模块(如 PLL)能够提供精确的时钟控制和频率合成,支持系统级时钟同步和低抖动设计。
另外,EP2A40F672C9 支持多种开发工具链,包括 Quartus II 设计软件,支持 RTL 综合、布局布线、仿真与调试,同时也支持嵌入式软核处理器(如 Nios II)的集成,便于构建复杂的 SoC 系统。
在功耗管理方面,该芯片采用了动态电源管理技术,可以根据实际负载调整功耗,适合对功耗敏感的应用场景。其封装为 FBGA-672,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),确保在恶劣环境下的稳定运行。
EP2A40F672C9 广泛应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理、测试测量设备、航空航天和国防电子等领域。具体应用包括高速网络交换设备、嵌入式视觉系统、雷达信号处理、高速数据采集系统、工业控制与机器人系统、高端 FPGA 开发平台等。
在通信领域,该芯片可用于构建高性能的以太网交换芯片、无线基站控制器和光通信接口模块。在工业控制方面,它可用于实现高精度运动控制和实时数据采集系统。此外,其强大的图像处理能力也使其适用于医疗成像、高清视频编码与解码等应用。
EP2A40F672C8, EP2A40F672I7, EP2A35F672C9