系列：Stratix II
　　逻辑单元（LEs）：25344
　　等效逻辑门：约25000
　　嵌入式RAM（bits）：1382400
　　嵌入式RAM（Kbits）：1350
　　DSP模块数量：24
　　I/O引脚数：472
　　最大用户I/O数：472
　　封装类型：FBGA-672
　　电源电压：1.2V（核心），3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　速度等级：9
　　PLL数量：4
　　支持的I/O标准：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, Differential SSTL/HSTL, LVDS, BLVDS, RSDS, miniLVDS等

Stratix II EP2A25F672C9 FPGA具备高度集成的架构设计，其核心特性之一是采用了90nm低功耗铜互连工艺，显著提升了芯片的开关速度并降低了动态功耗。该器件内置多达24个专用数字信号处理（DSP）模块，每个模块包含一个高效的硬件乘法器，支持9x9、18x18等多种乘法精度，能够并行执行大量数学运算，非常适合用于实现高性能滤波器、快速傅里叶变换（FFT）、卷积神经网络推理加速等复杂算法。这些DSP模块可通过流水线结构优化延迟，提高吞吐量，在雷达信号处理或高清视频编解码中表现出色。
　　该FPGA提供了高达1,382,400位的片上存储资源，分为多个M4K块（每块4096位），支持双端口访问、移位寄存器模式和ROM配置方式，极大增强了数据缓存与查找表应用的灵活性。所有存储块均可配置为不同宽度和深度的RAM结构，满足各种突发数据流处理需求。
　　I/O子系统方面，EP2A25F672C9支持多达472个用户可编程I/O引脚，兼容多种单端和差分I/O标准，包括LVDS、RSDS和miniLVDS，最高可达600 Mbps的低压差分信号传输速率，适用于高速串行通信接口设计。其I/O Bank独立供电机制允许混合电压系统连接，简化了与其他外设如ADC、DAC、DDR内存之间的电平匹配问题。
　　时钟管理单元集成了4个高性能锁相环（PLL），每个PLL可提供多个输出时钟，支持频率合成、相位偏移调节、动态重配置等功能，有效支持多时钟域同步设计。此外，该器件支持多种配置模式（主动串行、被动并行同步/异步、JTAG等），并通过外部配置芯片（如EPCS系列）实现快速启动。安全性方面，支持加密比特流配置和设备身份验证，防止逆向工程和非法复制。

EP2A25F672C9广泛应用于需要高计算密度和低延迟响应的高端电子系统中。在通信领域，常用于构建无线基站中的基带处理单元、光传输网络中的线路卡以及多通道协议转换器，凭借其强大的DSP能力和大容量片上存储，可实时处理OFDM调制解调、信道编码与解码任务。在视频与图像处理系统中，该器件被用于4K视频拼接、帧率转换、色彩空间变换及实时图像增强算法的硬件加速，尤其适用于广播级摄像机、医疗影像设备和安防监控平台。
　　在国防与航空航天领域，EP2A25F672C9因其高可靠性与宽温工作特性，常用于雷达波束成形、电子战信号干扰识别、卫星通信终端等关键子系统的设计。其高I/O带宽和低抖动时钟管理能力使其成为雷达前端数字化处理的理想选择。
　　此外，在测试与测量仪器中，例如高性能示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE），该FPGA可用于实现高速数据采集控制、触发逻辑生成与数据分析引擎。工业自动化控制系统也利用其并行处理优势进行多轴运动控制、机器视觉检测和实时PLC逻辑运算。科研领域中，该芯片还被用于粒子探测器数据聚合、量子计算控制脉冲生成等前沿研究项目。

EP2A15F672C7
　　EP2A20F672C7
　　EP2AGX45EF