EP20K600EFI672-2X 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)推出的一款高性能可编程逻辑器件(FPGA),属于其 APEX 20K 系列。该系列 FPGA 专为高性能、高密度逻辑设计而设计,适用于通信、工业控制、图像处理等多种应用领域。
器件型号:EP20K600EFI672-2X
厂商:Altera(现 Intel PSG)
产品系列:APEX 20K
逻辑单元数:600,000
封装类型:FineLine BGA(672 引脚)
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
核心电压:2.5V
最大 I/O 引脚数:488
最大系统门数:约 600 万门
SRAM 容量:288 kbits
时钟管理:支持 PLL(锁相环)
最大用户 I/O 数:488
功耗:典型 1.5W(取决于设计)
EP20K600EFI672-2X 具有以下显著特性:
1. 高逻辑密度:该器件拥有高达 600,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能,适合高性能数字信号处理和复杂状态机设计。
2. 多 I/O 接口支持:提供多达 488 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,如 LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等,便于与其他外围设备连接。
3. 集成 SRAM:内置 288 kbits 的 SRAM,可用于数据缓存、查找表(LUT)实现或状态存储等。
4. 时钟管理功能:集成多个 PLL(锁相环),支持时钟倍频、分频、相位调整和时钟切换,有助于提高系统时钟的精度和稳定性。
5. 低功耗设计:采用先进的 CMOS 工艺,优化功耗性能,在典型工作条件下功耗约为 1.5W,适合对功耗敏感的应用场景。
6. 高速性能:支持高达 250 MHz 的内部时钟频率,适用于高速数据处理和实时控制应用。
7. 设计灵活性:支持多种开发工具(如 Quartus II)进行综合、布局布线和仿真,提供灵活的设计流程和调试手段。
8. 封装与散热:采用 FineLine BGA 封装(672 引脚),具有良好的散热性能和 PCB 布局兼容性,适合高密度 PCB 设计。
EP20K600EFI672-2X 主要应用于以下领域:
1. 通信设备:包括无线基站、光通信设备、网络交换芯片等,用于实现高速数据处理、协议转换和接口控制。
2. 工业控制:用于自动化控制、运动控制、PLC 和工业机器人等系统中,实现复杂的控制逻辑和实时响应。
3. 图像处理:应用于图像采集、图像增强、视频编码/解码等系统,支持多种图像传感器接口和图像算法实现。
4. 测试与测量设备:用于逻辑分析仪、信号发生器、示波器等仪器中,实现高速数据采集和处理。
5. 汽车电子:如车载导航、ADAS 系统、车身控制模块等,满足工业级温度要求。
6. 医疗设备:用于医疗成像设备、监护仪、诊断设备等,实现高精度信号处理和控制。
7. 消费类电子:如高清电视、智能终端等,实现复杂接口控制和功能扩展。
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