逻辑单元数量：24,480
　　嵌入式存储器总量：1,190 kbits
　　乘法器数量：56 个 9x9 乘法器
　　I/O 引脚数：480
　　最大系统门数：25,000
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：FineLine BGA
　　电源电压：1.5V 核心电压，I/O 电压可配置为 1.5V/2.5V/3.3V
　　时钟管理单元：2 个 PLL
　　支持的 I/O 标准：LVDS、PCI、SSTL、HSTL、LVCMOS 等

EP1SGX25DF672C6 是 Cyclone I 系列中的一款高性能 FPGA，具备出色的逻辑密度和丰富的嵌入式资源，适合多种复杂系统设计。
　　首先，该芯片拥有 24,480 个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能，适用于中高端控制、数据处理和接口转换等应用。其 56 个 9x9 乘法器支持高速数字信号处理（DSP）功能，能够满足通信、视频处理和工业控制等领域的计算需求。
　　其次，EP1SGX25DF672C6 集成了高达 1,190 kbits 的嵌入式存储器，支持 FIFO、缓存和数据缓冲等功能，适用于图像处理、网络交换和高速数据采集等应用。该芯片还配备 2 个 PLL（锁相环），能够提供灵活的时钟管理能力，支持频率合成、时钟去抖和相位调整等功能，提升系统的时钟稳定性。
　　在 I/O 接口方面，该芯片支持多达 480 个 I/O 引脚，兼容多种电平标准（如 LVDS、PCI、SSTL、HSTL 和 LVCMOS），适用于多种高速通信和接口扩展需求。其 I/O 电压可配置，支持 1.5V、2.5V 和 3.3V，提高了与不同外围设备的兼容性。
　　此外，EP1SGX25DF672C6 采用 1.5V 核心电压供电，具有较低的功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境。封装形式为 FineLine BGA，672 引脚设计提供了良好的信号完整性和高密度布线能力。

EP1SGX25DF672C6 主要应用于需要中等规模逻辑容量和高性能接口的系统设计。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速接口转换、协议转换和数据处理功能，适用于光模块、以太网交换机和无线基站等设备。
　　在工业控制方面，该芯片可用于实现高精度控制算法、传感器接口管理和实时数据采集，适用于工业自动化、电机控制和智能传感器等系统。
　　在消费电子领域，EP1SGX25DF672C6 可用于图像处理、视频流传输和音频处理等应用，适用于高清电视、数字相机和便携式多媒体设备。
　　在汽车电子方面，该芯片可用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统和车载通信模块，提供灵活的接口和高性能处理能力。
　　此外，该芯片还适用于测试测量设备、医疗仪器和嵌入式计算平台等应用，提供灵活的硬件可编程能力，支持快速原型设计和功能升级。

EP1C3T144C8N, EP2C5T144C8N, EP3C16F484C6N