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EP1S30F780I6N 发布时间 时间:2025/5/8 19:02:23 查看 阅读:15

EP1S30F780I6N是Altera公司(现已被Intel收购)推出的一款基于SRAM工艺的FPGA芯片,属于Stratix I系列。该系列FPGA适用于高性能、高密度的应用场景,例如通信设备、图像处理、军事与航空航天以及复杂的数据处理系统。EP1S30F780I6N具有丰富的逻辑资源和嵌入式功能模块,支持高速数据传输和复杂的算法实现。
  该器件采用0.13微米工艺制造,具备低功耗特性和高性能运算能力。其封装形式为FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),引脚数为780,适合在需要高集成度和高性能的环境中使用。

参数

型号:EP1S30F780I6N
  品牌:Altera/Intel
  系列:Stratix I
  逻辑单元数量:约3万
  RAM容量:288 Kb
  DSP模块数量:无
  I/O引脚数:496
  最大用户I/O:384
  配置存储器类型:外部配置
  工作电压:1.5V核心电压,3.3V或2.5V I/O电压
  封装形式:FBGA
  封装引脚数:780
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  工艺节点:0.13微米

特性

EP1S30F780I6N的主要特性包括:
  1. 高性能:基于先进的0.13微米工艺,能够提供更高的时钟频率和更低的延迟,满足高性能计算需求。
  2. 大规模逻辑资源:内部集成了约3万个逻辑单元,可以实现复杂的数字电路设计。
  3. 嵌入式存储器:包含288Kb的片上RAM,用于缓存数据和算法中间结果。
  4. 灵活的I/O支持:多达496个I/O引脚,兼容多种标准接口信号电平,如LVCMOS、LVTTL等。
  5. 支持外部配置:可以通过多种方式加载配置数据,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)和JTAG模式。
  6. 内置锁相环(PLL):提供灵活的时钟管理功能,包括倍频、分频和相位调整。
  7. 良好的散热性能:采用了高效的散热设计,能够在较高环境温度下稳定运行。
  8. 可扩展性:支持与其他FPGA或ASIC协同工作,构建更复杂的系统级解决方案。

应用

EP1S30F780I6N广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如基站收发信机、路由器和交换机中的数据包处理模块。
  2. 图像处理:包括视频编码解码、图像增强和计算机视觉相关算法的硬件加速。
  3. 数据中心:用作服务器中的协处理器,执行特定任务以减轻主CPU的压力。
  4. 工业自动化:控制系统的实时数据采集与处理。
  5. 军事与航空航天:雷达信号处理、卫星通信以及导航系统中的关键组件。
  6. 医疗电子:如超声波成像仪、CT扫描仪等医疗影像设备中的信号处理部分。
  7. 测试与测量:高速数据采集卡和示波器等仪器的核心部件。

替代型号

EP1S20F780C6N, EP1S40F780C6N

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EP1S30F780I6N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装18
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix®
  • LAB/CLB数3247
  • 逻辑元件/单元数32470
  • RAM 位总计3317184
  • 输入/输出数597
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)