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EP1S30F1020C6 发布时间 时间:2025/12/25 2:17:06 查看 阅读:13

EP1S30F1020C6 是 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片适用于高性能数字信号处理、通信系统、图像处理和工业控制等多种复杂应用。FPGA 的核心优势在于其高度的可编程性和灵活性,能够根据用户需求实现定制化的数字逻辑功能。EP1S30F1020C6 采用 1.0V 内核电压供电,具有较高的逻辑密度和丰富的嵌入式存储资源,适用于需要高性能和低延迟的应用场景。

参数

型号:EP1S30F1020C6
  制造商:Altera(Intel)
  系列:Stratix I
  逻辑单元(LEs):30,880
  嵌入式存储器(M4K 块):1,152 KB
  锁相环(PLLs):4
  I/O 引脚数:684
  封装:FBGA-1020
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  工艺技术:130nm
  内核电压:1.0V
  最大系统时钟频率:400 MHz
  支持的 I/O 标准:LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等

特性

EP1S30F1020C6 是 Stratix I 系列中的一款中等规模 FPGA,具备丰富的逻辑资源和嵌入式存储器,适用于多种高性能应用。其主要特性包括高密度逻辑单元(Logic Elements,LEs),可实现复杂的数字逻辑功能;丰富的嵌入式存储资源,支持构建大容量的 FIFO、缓存和数据存储模块;多个高性能锁相环(PLL)模块,支持精确的时钟管理与频率合成,满足不同系统对时钟同步和频率调节的需求。
  此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS(低压差分信号)、SSTL(Stub Series Terminated Logic)、HSTL(High-Speed Transceiver Logic)等,能够适应高速接口设计和跨平台兼容性需求。其 I/O 引脚数量高达 684 个,提供高度灵活的外部连接能力。
  EP1S30F1020C6 还集成了 DSP 模块,支持高性能数字信号处理任务,如乘法累加(MAC)操作、滤波器实现等,适用于通信、图像处理和音频处理等领域。此外,该芯片具备低功耗优化设计,结合 Quartus II 开发工具中的功耗优化策略,可有效降低系统功耗,延长设备运行时间。
  在封装方面,EP1S30F1020C6 采用 FBGA-1020 封装,提供良好的电气性能和热稳定性,适用于工业级工作环境。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 +85°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。

应用

EP1S30F1020C6 主要用于高性能数字信号处理、通信系统、图像处理、工业控制、测试测量设备和嵌入式系统等领域。在通信系统中,该芯片可用于实现高速数据传输、协议转换、调制解调等功能;在图像处理系统中,可以用于实现图像采集、处理、压缩和传输;在工业控制系统中,可用于实现高精度控制算法和实时数据采集;在测试测量设备中,可用于实现高速信号采集与分析。
  此外,EP1S30F1020C6 还适用于嵌入式系统开发,如基于 Nios II 软核处理器的系统构建,实现高度定制化的嵌入式解决方案。其丰富的 I/O 接口支持多种外设连接,如 DDR SDRAM、以太网控制器、USB 控制器等,满足多种应用需求。

替代型号

EP1S40F1020C6N,EP2S30F1020C5,EP3C25F256C8

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EP1S30F1020C6参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装8
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix®
  • LAB/CLB数3247
  • 逻辑元件/单元数32470
  • RAM 位总计3317184
  • 输入/输出数726
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1020-BBGA
  • 供应商设备封装1020-FBGA(33x33)
  • 其它名称544-1419EP1S30SF1020C6