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EP1S25F672I7 发布时间 时间:2025/12/25 1:41:23 查看 阅读:10

EP1S25F672I7 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)推出的 Stratix 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的 1.5V SRAM 工艺制造,具备高密度逻辑单元、高速 I/O 接口和丰富的嵌入式资源,适用于复杂的数据处理、通信系统、图像处理等高性能应用领域。EP1S25F672I7 采用 672 引脚的 FineLine BGA 封装,适合对性能和功耗都有较高要求的设计场景。

参数

型号:EP1S25F672I7
  逻辑单元数量:25000 等效逻辑门
  嵌入式存储器:594 kb
  最大用户 I/O 数量:473
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:672-pin FineLine BGA
  供电电压:1.5V 核心电压
  最大系统频率:可达 400 MHz
  PLL 数量:4
  支持的 I/O 标准:LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等

特性

EP1S25F672I7 是 Stratix 系列 FPGA 的代表产品之一,具有以下显著特性:
  首先,该芯片具备高达 25000 个等效逻辑门,可实现复杂的状态机、协议转换、算法处理等功能,适用于高端嵌入式系统和通信设备。其嵌入式 RAM 总容量达到 594 kb,可用于构建 FIFO 缓冲区、查找表或高速缓存,提升系统处理效率。
  其次,EP1S25F672I7 提供多达 473 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS(低压差分信号)、SSTL(用于 DDR SDRAM 接口)、HSTL(用于高速存储器接口)以及 LVCMOS(低电压 CMOS)等,适应各种高速数据传输和接口设计需求。
  该芯片内置 4 个锁相环(PLL),可实现时钟合成、频率倍频、时钟去偏移等功能,为系统提供稳定且灵活的时钟管理方案。此外,FPGA 支持热插拔、动态重配置和边界扫描测试(JTAG),便于系统调试和维护。
  EP1S25F672I7 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,符合工业级温度要求,适用于工业控制、通信基站、视频处理等严苛环境中的应用。其 672-pin FineLine BGA 封装方式不仅节省空间,还便于 PCB 布线和散热设计。
  此外,该芯片支持多种开发工具,如 Quartus II、ModelSim-Altera 等,开发者可以使用 VHDL、Verilog 或图形化设计方式对其进行编程,实现高度定制化的功能。

应用

EP1S25F672I7 主要应用于以下领域:
  1. 通信设备:如无线基站、光通信模块、网络交换设备等,用于实现高速数据处理、协议转换、信号调制解调等功能。
  2. 工业控制系统:如自动化控制、智能传感器、工业以太网接口等,用于实现复杂的逻辑控制和实时数据处理。
  3. 视频与图像处理:如高清视频采集与传输、图像增强、视频编码解码等,适用于安防监控、医疗成像、数字标牌等应用场景。
  4. 测试与测量设备:如示波器、信号发生器、逻辑分析仪等,用于高速数据采集与处理。
  5. 嵌入式系统:如高性能嵌入式计算平台、FPGA+DSP 协同处理系统等,适用于需要高灵活性和高性能的系统设计。

替代型号

EP1S25F672C7, EP1S25F672I6, EP1S20F672I7, EP1S40F672I7

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EP1S25F672I7参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装20
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix®
  • LAB/CLB数2566
  • 逻辑元件/单元数25660
  • RAM 位总计1944576
  • 输入/输出数473
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳672-BBGA
  • 供应商设备封装672-BGA(27x27)
  • 其它名称544-2087