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EP1C4F324I7 发布时间 时间:2025/12/25 1:19:58 查看 阅读:15

EP1C4F324I7 是由 Altera(现为 Intel FPGA)推出的一款 Cyclone 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片基于 1.5V SRAM 工艺技术,具有高性能和低功耗的特点。EP1C4F324I7 采用 324 引脚的 FineLine BGA 封装,适用于各种数字逻辑设计和嵌入式系统开发。

参数

型号:EP1C4F324I7
  内核电压:1.5V
  I/O 电压范围:2.5V、3.3V
  逻辑单元(LE)数量:4,000
  嵌入式存储器:59Kbits
  乘法器数量:2
  锁相环(PLL):2
  最大用户 I/O 数量:249
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:324 引脚 FineLine BGA

特性

EP1C4F324I7 是 Cyclone 系列 FPGA 中的一员,具备多种先进的特性。首先,该芯片采用 1.5V SRAM 工艺制造,降低了功耗,同时提供了高性能的逻辑处理能力。其逻辑单元数量为 4,000 个,能够实现复杂的数字逻辑设计。
  此外,EP1C4F324I7 提供了高达 59Kbits 的嵌入式存储器资源,支持设计者实现 FIFO、缓存和数据存储功能。芯片内部还集成了 2 个硬件乘法器,可加速 DSP(数字信号处理)应用的实现。
  在时钟管理方面,EP1C4F324I7 配备了 2 个锁相环(PLL),可以提供精确的时钟频率合成和相位控制,有助于提高系统稳定性与性能。该芯片支持多种 I/O 电压标准,包括 2.5V 和 3.3V,使其能够与多种外围设备兼容。
  EP1C4F324I7 的封装为 324 引脚的 FineLine BGA,提供了多达 249 个用户可配置 I/O 引脚,适用于需要大量接口的应用场景。此外,该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境下的应用。

应用

EP1C4F324I7 适用于多种需要高性能可编程逻辑的应用场景。其中包括通信设备中的协议转换和信号处理、工业控制系统中的实时逻辑运算、消费电子产品中的定制化功能实现等。
  该芯片也可用于开发嵌入式系统,例如基于 Nios II 软核处理器的设计,实现灵活的嵌入式控制和数据处理任务。由于其丰富的 I/O 接口和灵活的电压兼容性,EP1C4F324I7 可用于接口桥接和协议转换,例如将不同电压标准的设备连接在一起。
  此外,该芯片还可用于音频和视频处理、数据加密、传感器接口控制等应用。由于其强大的逻辑资源和嵌入式存储器能力,EP1C4F324I7 也非常适合用于原型验证和 ASIC 前端开发。

替代型号

EP1C3T144C8、EP1C6Q240C8、EP2C5T144C8、EP1C12Q240C8

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EP1C4F324I7参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装84
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Cyclone®
  • LAB/CLB数400
  • 逻辑元件/单元数4000
  • RAM 位总计78336
  • 输入/输出数249
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳324-BGA
  • 供应商设备封装324-FBGA(19x19)
  • 其它名称544-1045