您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > EP1C12F324

EP1C12F324 发布时间 时间:2025/7/19 4:09:37 查看 阅读:2

EP1C12F324 是 Altera 公司(现为 Intel PSG)推出的一款基于 Cyclone 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款芯片广泛应用于工业控制、通信、消费电子和汽车电子等领域,以其高性能、低功耗和高集成度著称。EP1C12F324 采用 0.13 微米工艺制造,具备丰富的逻辑资源和 I/O 接口,能够满足复杂系统设计的需求。

参数

型号:EP1C12F324
  制造商:Altera(现为 Intel)
  系列:Cyclone I
  逻辑单元(LE)数量:12,060
  嵌入式存储器(M4K 块):56
  总存储容量:约 288 KB
  锁相环(PLL)数量:2
  I/O 引脚数:249
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:324 引脚
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  工艺技术:0.13 微米
  电压供应:核心电压 1.5V,I/O 电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选

特性

EP1C12F324 是 Cyclone 系列 FPGA 的典型代表,具备出色的性能和灵活性。该芯片拥有 12,060 个逻辑单元(LE),能够实现复杂的数字逻辑功能。其内部集成了 56 个 M4K 存储器块,总存储容量可达 288 KB,适用于实现 FIFO、缓存、数据处理等应用。此外,EP1C12F324 配备了 2 个锁相环(PLL),可提供精确的时钟管理功能,支持时钟倍频、分频和相位调整,从而满足不同应用对时钟精度和稳定性的要求。
  该芯片提供多达 249 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCI、LVTTL 和 LVCMOS 等,适用于高速数据传输和接口扩展。其 FBGA 324 引脚封装形式不仅节省空间,还具备良好的散热性能,适合在紧凑型嵌入式系统中使用。EP1C12F324 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于各种工业环境。
  此外,EP1C12F324 支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)和 JTAG 模式,方便用户进行芯片配置和调试。Altera 提供了 Quartus II 开发套件,支持该芯片的综合、布局布线、仿真和下载,大大简化了开发流程。

应用

EP1C12F324 由于其强大的功能和灵活性,广泛应用于多个领域。例如,在工业自动化中,它可以用于实现高速数据采集、实时控制和通信接口;在通信设备中,该芯片可用于构建协议转换器、数据加密模块和信号处理单元;在消费电子产品中,它可用于实现图像处理、音频编解码和接口扩展;此外,在汽车电子中,EP1C12F324 可用于实现车载娱乐系统、驾驶辅助系统和车身控制模块等关键功能。

替代型号

EP1C6F256C8N, EP1C12Q240C8N, EP2C5F256C8N

EP1C12F324推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

EP1C12F324资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载