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EOC6006FOH 发布时间 时间:2025/12/25 17:31:21 查看 阅读:20

EOC6006FOH是一款由Endurance (勤益) 公司推出的高效率、高可靠性的硅基氮化镓(GaN-on-Si)功率场效应晶体管,专为高频开关电源应用而设计。该器件采用先进的650V耐压的e-mode增强型氮化镓技术,具备零反向恢复电荷(Qrr)、低输出电容(COSS)和极低的栅极电荷(Qg),能够显著降低开关损耗,提升系统整体能效。EOC6006FOH封装于业界通用的DFN8x8或类似小型化表面贴装封装中,具备优良的热性能与紧凑的占位面积,适用于空间受限但对功率密度要求严苛的应用场景。该产品符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级可靠性认证,适合在工业电源、通信电源、服务器电源及新能源汽车车载充电机(OBC)等高温、高可靠性环境中稳定运行。其驱动方式兼容标准硅基MOSFET驱动器,简化了从传统MOSFET向氮化镓器件的升级路径,降低了系统设计复杂度。此外,该器件具备出色的动态性能,在硬开关与软开关拓扑中均表现出优异的开关速度与稳定性,是替代传统超结MOSFET的理想选择。

参数

型号:EOC6006FOH
  类型:增强型氮化镓场效应晶体管(e-GaN FET)
  漏源电压(VDS):650V
  连续漏极电流(ID)@25°C:30A
  脉冲漏极电流(IDM):120A
  导通电阻(RDS(on))@10V VGS:60mΩ
  栅源阈值电压(Vth):1.5V ~ 2.2V
  输入电容(Ciss):4500pF @ 100V VDS
  输出电荷(Qg)@10V VGS, 400V VDS:45nC
  反向恢复电荷(Qrr):0C
  最大工作结温(Tj):150°C
  封装形式:DFN8x8(双侧冷却)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  驱动电压推荐:5V ~ 6V(逻辑电平兼容)

特性

EOC6006FOH的核心优势在于其基于增强型氮化镓(e-GaN)技术构建的高性能开关能力。与传统的硅基MOSFET相比,该器件在材料物理特性上实现了质的飞跃。氮化镓作为一种宽禁带半导体材料,具有比硅高出数倍的电子迁移率和临界电场强度,这使得EOC6006FOH能够在保持650V高耐压的同时实现极低的导通电阻(仅60mΩ),从而大幅降低导通损耗。更重要的是,该器件完全不存在体二极管,因此在反向恢复过程中不会产生反向恢复电荷(Qrr = 0),从根本上消除了由Qrr引起的开关损耗和电磁干扰(EMI)尖峰,这对提高系统效率和可靠性至关重要,尤其在高频LLC谐振变换器、图腾柱PFC等对开关性能极为敏感的拓扑中表现突出。
  该器件的动态性能极为优异,极低的栅极电荷(Qg = 45nC)和米勒电荷(Qgd)使其能够以极快的速度开启和关断,支持数百kHz甚至MHz级别的开关频率,显著减小了磁性元件(如电感和变压器)的体积与重量,极大提升了电源系统的功率密度。同时,低输出电容(COSS)有助于减少关断过程中的能量损耗,进一步优化效率。EOC6006FOH采用DFN8x8封装,具备双侧散热设计,能够有效将芯片热量传导至PCB和顶部散热器,确保在高功率密度下仍能维持安全的工作结温。其增强型(常关型)设计保证了在栅极无驱动信号时器件处于关闭状态,提升了系统安全性,无需额外的负压关断电路,简化了驱动设计。该器件还具备良好的抗dv/dt和di/dt能力,在快速开关瞬态下仍能保持稳定,配合专用的氮化镓驱动IC可实现最佳性能。总体而言,EOC6006FOH在效率、尺寸、热性能和可靠性方面全面超越同类硅器件,是现代高效电源系统的关键组件。

应用

EOC6006FOH广泛应用于各类对效率和功率密度有严苛要求的电力电子系统中。典型应用包括但不限于:数据中心与云计算设备中的高效服务器电源(Server PSU)、通信基站电源(Telecom PSU)以及高端工业电源模块(Industrial SMPS)。在新能源汽车领域,该器件被用于车载充电机(OBC)中的图腾柱无桥PFC级和DC-DC转换器,以实现更高的充电效率和更小的体积。此外,它也适用于太阳能微型逆变器、高密度适配器(如PD快充充电器)、激光电源、医疗电源以及测试与测量设备中的高压直流电源模块。由于其具备车规级可靠性认证,EOC6006FOH在电动汽车和智能驾驶相关的电控系统中也具备广阔的应用前景。在所有这些应用中,EOC6006FOH都能帮助系统设计师突破传统硅器件的性能瓶颈,实现更高频率、更高效率、更小体积的先进电源解决方案。

替代型号

EPC2212,GAN5611TP,EPC2045

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