时间：2025/8/19 22:14:41
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ENG708DN-LF-Z 是一颗由 Microchip Technology（微芯科技）推出的增强型工业级以太网物理层收发器芯片，专为高可靠性和低延迟的工业通信应用设计。该器件符合 IEEE 802.3 标准，支持 10BASE-T、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网通信协议，适用于工业自动化、智能电网、楼宇自动化和嵌入式通信模块等场景。
制造商：Microchip Technology
协议支持：IEEE 802.3 10BASE-T / 100BASE-TX / 1000BASE-T
接口类型：RGMII、SGMII、RMII、MII
封装类型：128引脚 QFN
电源电压：2.5V 至 3.3V 多电源供电
温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
工作模式：全双工/半双工
数据速率：10/100/1000 Mbps
MAC 接口支持：支持 RMII 和 RGMII 模式
LED 支持：速度、连接、活动状态指示
唤醒功能：支持网络唤醒（Wake-on-LAN）
功耗：典型值 < 1.5W
封装尺寸：12mm x 12mm
ENG708DN-LF-Z 是一款高度集成的千兆以太网物理层（PHY）控制器，具备出色的工业级性能和稳定性。其内置的自动协商功能可智能选择最佳的连接速率和双工模式，确保与各种网络设备兼容。该芯片支持多种 MAC 接口模式（如 RGMII、SGMII、RMII 和 MII），为系统设计提供灵活性。
此外，ENG708DN-LF-Z 采用低功耗设计，适合在高温或恶劣工业环境中运行。其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于工业控制、交通系统、能源管理等对温度要求严苛的应用场景。
该芯片还支持 LED 指示功能，用于显示网络连接状态、数据传输活动和速度状态，方便用户进行系统调试和状态监控。网络唤醒（Wake-on-LAN）功能可在设备处于低功耗状态时，通过特定的网络数据包唤醒系统，提升能效和管理灵活性。
ENG708DN-LF-Z 采用 128 引脚 QFN 封装，体积小且易于布局，适合嵌入式系统和紧凑型工业设备。同时，该芯片符合 RoHS 环保标准，无铅封装，符合现代绿色电子产品的设计需求。
ENG708DN-LF-Z 主要应用于工业自动化控制系统、PLC（可编程逻辑控制器）、工业交换机、远程 I/O 模块、智能电表、楼宇自动化系统、嵌入式通信模块、工业物联网网关等工业和通信领域。其高性能、低功耗和工业级温度特性，使其成为对可靠性要求极高的应用场景的理想选择。
KSZ9031RNXIA、LAN8720A、DP83848IVS
