EN25F20-100GCP 时间：2025/12/29 13:13:09 阅读：7

EN25F20-100GCP 是一款由Eon Silicon Solution（现为Winbond子公司）生产的串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为2Mbit（256K x 8），采用SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如用于存储固件、配置数据或启动代码。该封装形式为8引脚SOIC（Small Outline Integrated Circuit），型号后缀GCP表示其为绿色（无铅）封装。EN25F20-100GCP工作温度范围为工业级标准-40°C至+85°C，适用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。

参数

供电电压：2.5V至3.6V
　　存储容量：2Mbit
　　接口类型：SPI
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8引脚SOIC
　　读取速度：100MHz
　　写入/擦除电压：内部电荷泵
　　擦除方式：扇区擦除/整片擦除
　　数据保持时间：10年
　　擦写次数：10万次

特性

EN25F20-100GCP 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，具备出色的可靠性和稳定性。该芯片支持高速SPI接口，最高读取频率可达100MHz，满足对数据读取速度有较高要求的应用场景。其电压范围为2.5V至3.6V，允许在多种电源条件下稳定工作，适用于3.3V或2.5V系统设计。
　　EN25F20-100GCP 支持扇区擦除和整片擦除功能，用户可以灵活地管理存储数据，擦除操作的最小单位为4KB扇区，提高了存储管理的效率。此外，该芯片支持10万次擦写循环，确保长期使用的耐用性，数据保持时间可达10年，适合需要长期存储数据的应用。
　　该芯片内置电荷泵电路，支持在较低电压下进行写入和擦除操作，简化了系统电源设计。此外，EN25F20-100GCP 支持多种安全机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚，有效防止误写入和数据损坏，提升系统稳定性。
　　其8引脚SOIC封装结构节省了PCB空间，适用于紧凑型电子设备。同时，该器件符合RoHS环保标准，采用无铅封装，满足现代电子产品对环保的要求。

应用

EN25F20-100GCP 通常用于嵌入式系统的程序存储和数据存储。常见应用包括工业控制设备（如PLC、传感器模块）、消费电子产品（如智能家电、音频设备）、网络通信设备（如路由器、交换机）、以及医疗仪器等。此外，该芯片也可用于固件更新、启动代码存储（Boot Code Storage）、系统配置参数存储等场景。