EMZB08P03G是一款由东芝(Toshiba)制造的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高效率、高功率密度的电源管理系统。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,具备低导通电阻和高电流处理能力,适用于各种电源转换应用,如DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池管理系统。EMZB08P03G的封装形式为SOP(小外形封装),具有良好的热管理和空间利用率,适合在紧凑型电子产品中使用。
类型:功率MOSFET
极性:P沟道
漏极-源极电压(Vds):30V
栅极-源极电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):8A
导通电阻(Rds(on)):3.0mΩ @ Vgs = 10V
功率耗散(Pd):2.5W
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:SOP
EMZB08P03G采用了东芝先进的沟槽式MOSFET技术,显著降低了导通电阻,提高了电流处理能力,从而减少了导通损耗,提高了系统效率。该器件的Rds(on)仅为3.0mΩ,在高负载条件下仍能保持较低的功耗,有助于提高电源系统的整体性能。此外,EMZB08P03G具备良好的热稳定性,能够在高温环境下稳定运行,适用于工业级和汽车电子应用。
该MOSFET的SOP封装形式不仅节省空间,还具有良好的散热性能,能够在紧凑型电路设计中提供更高的可靠性。其栅极驱动电压范围宽,支持标准逻辑电平驱动,简化了控制电路的设计。EMZB08P03G的高耐用性和稳定性使其成为高性能电源管理应用的理想选择。
EMZB08P03G广泛应用于各种电源管理系统,包括DC-DC转换器、负载开关、电机驱动器、电池管理系统以及电源分配系统。在消费类电子产品中,它可用于高性能笔记本电脑、平板电脑和智能手机的电源管理模块。在工业设备中,该器件可用于自动化控制系统、伺服驱动器和工业电源。此外,EMZB08P03G也适用于汽车电子系统,如车载充电器、起停系统和车载DC-DC转换器,满足对高可靠性和高效能的严格要求。
TPH3R306PD, IPB08P03P4-03