EMVY6R3SDA822MMN0S 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高精度和高稳定性要求的电子电路。该电容器采用SMD(表面贴装)封装,具有优异的电气性能和机械强度,广泛应用于工业设备、通信设备、消费电子等领域。
电容值:8200pF
容差:±3%
额定电压:6.3V
温度系数:C0G (NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0603 (1.6mm x 0.8mm)
电介质材料:陶瓷
EMVY6R3SDA822MMN0S 电容器的核心特性之一是其使用C0G(NP0)电介质材料,这种材料具有极低的温度系数和出色的稳定性,使其在不同环境条件下仍能保持稳定的电容值。此外,±3%的容差保证了高精度的应用需求。
该电容器的工作温度范围为-55°C至+125°C,确保在极端温度下依然具有可靠的性能,适用于高温或低温环境下的应用。同时,6.3V的额定电压满足低压电路的需求,避免因电压过高而损坏元件。
采用SMD封装,EMVY6R3SDA822MMN0S可以轻松集成到高密度PCB设计中,减少了对空间的需求,并提高了生产效率。其陶瓷材料和多层结构提供了优异的机械强度和耐久性,使其能够承受震动和冲击等恶劣条件。
此外,该电容器具备良好的高频特性,适用于需要稳定电容值和低损耗的射频(RF)电路和高速数字电路。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)进一步提高了电路的稳定性和性能。
EMVY6R3SDA822MMN0S 电容器适用于多种电子设备和系统,包括但不限于:工业自动化设备、通信模块(如Wi-Fi、蓝牙)、射频识别(RFID)系统、消费电子产品(如智能手机、平板电脑)以及汽车电子系统。在这些应用中,该电容器可用于滤波、耦合、去耦、定时和信号调节等关键功能,确保电路的稳定运行和高效性能。
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