类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：2200 pF (2.2 nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3 V DC
　　温度特性：X5R（工作温度范围 -55°C 至 +85°C）
　　封装尺寸：0603（公制 1608）
　　电介质材料：陶瓷
　　绝缘电阻：10000 MΩ min
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　尺寸（长x宽x高）：1.6 mm x 0.8 mm x 0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：镍/锡（Ni/Sn）

EMVY6R3ARA222MKE0S 具有多个显著的性能特点。首先，它采用了X5R类陶瓷电介质，这种材料在宽温度范围内能够保持稳定的电容值，温度系数为±15%以内，使其非常适合用于对温度稳定性有要求的场合。其次，该电容器采用镍/锡端子材料，提供了良好的焊接性能和长期稳定性，同时也符合无铅（RoHS兼容）环保标准，适用于现代自动化贴片工艺。此外，该型号具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频条件下提供优良的去耦和滤波性能。其小型封装尺寸（0603）使其适用于空间受限的设计，同时保持较高的电容密度。最后，该器件具有良好的机械强度和耐热性能，能够承受回流焊等高温工艺。

EMVY6R3ARA222MKE0S 多用于各类电子设备的电源管理、信号滤波、去耦和旁路电路中。典型应用包括移动电话、无线通信模块、数码相机、笔记本电脑和便携式电子产品中的电源去耦和噪声抑制。由于其X5R材料的温度稳定性，它也常用于中频滤波器、振荡器和放大器电路中，以维持稳定的电容值。此外，在工业控制系统和汽车电子中，该电容器可用于提高电路的稳定性和抗干扰能力，尤其是在对空间和性能都有要求的嵌入式系统中。

TDK C1608X5R0J222M
　　muRata GRM155R30J222KA88D
　　Kemet C0603X5R0J222M