电容值：1000μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　尺寸：7.3mm x 4.3mm x 4.1mm（L x W x H）
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　ESR（等效串联电阻）：典型值为15mΩ
　　绝缘电阻：1000MΩ（最小）
　　结构：导电性高分子铝电解电容器

EMVK6R3ADA102MJA0G 电容器具有多项显著特性，使其在高性能电子系统中表现优异。首先，该器件采用导电性高分子电解质，显著降低了等效串联电阻（ESR），从而减少了高频工作时的发热问题，提高了效率。其次，该电容器具备较长的使用寿命和优异的耐久性，即使在高温环境下也能保持稳定的性能。
　　此外，EMVK6R3ADA102MJA0G 具有良好的温度稳定性，在-55°C至+105°C的宽温度范围内均可正常工作，适合多种严苛的应用环境。其表面贴装（SMD）封装设计使得该电容器易于自动化装配，并有助于减少PCB上的空间占用。
　　该电容器还具备优异的去耦能力，可有效抑制电源噪声，广泛应用于数字电路、FPGA、DSP等高速逻辑器件的电源去耦。同时，其低漏电流特性也使其适用于低功耗设备，如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备等。

EMVK6R3ADA102MJA0G 适用于多种电子设备和系统，尤其在需要高效能和小型化设计的场合。常见的应用包括：
　　1. 便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于电源去耦和电压稳定；
　　2. 数字电路和高速逻辑电路中，作为去耦电容器，以抑制电源噪声并提升系统稳定性；
　　3. 电源管理单元（PMU）和DC-DC转换器中，提供平滑滤波和能量存储功能；
　　4. 汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），在高温和高振动环境下保持稳定运行；
　　5. 工业控制系统和嵌入式设备中，用于提高电源效率和系统可靠性。

FM-21D108M6R3CEA0G, TPE6R3M102M8R