时间：2025/9/11 2:36:43
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EMVK6R3ADA101MF55G 是一款由 Panasonic（松下）公司生产的多层陶瓷贴片电容器（MLCC），具有高精度和高稳定性的特性，适用于各种电子设备和电路中。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺，提供出色的电气性能和长期可靠性。
容值：100pF
容差：±20%
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
封装类型：0603
温度系数：±15%
绝缘电阻：10000MΩ
额定电流：无
电感：典型值0.8nH
EMVK6R3ADA101MF55G 多层陶瓷贴片电容器采用了先进的X7R介质材料，具有优异的温度稳定性和电容保持能力。在-55°C至+125°C的宽温度范围内，其电容变化率控制在±15%以内，确保了电路的稳定运行。
此外，该电容器的容差为±20%，能够满足大多数电路设计对精度的要求。其50V的额定电压使其适用于多种中低压应用场景，并且具备良好的抗电压波动能力。
EMVK6R3ADA101MF55G 还具有高达10000MΩ的绝缘电阻，极大地降低了漏电流的风险，提高了电路的安全性和稳定性。该器件的封装形式为0603，符合行业标准，便于自动化生产和SMT贴片工艺，适用于高密度PCB布局。
由于其低电感特性（典型值0.8nH），该电容器在高频电路中表现优异，可有效减少高频信号的失真和干扰。此外，该器件无极性设计，简化了电路设计和装配过程。
EMVK6R3ADA101MF55G 广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和高精度的电路中。常见应用包括：通信设备中的滤波电路、电源管理电路中的去耦电容、工业控制系统的信号处理电路、消费类电子产品中的高频电路以及汽车电子中的传感器接口电路。
其高稳定性使其成为温度变化较大的环境中（如工业设备或汽车应用）的理想选择。同时，该电容器的小型封装（0603）使其非常适合用于高密度PCB布局，节省空间并提高整体电路性能。
此外，由于其优异的高频特性，EMVK6R3ADA101MF55G 常用于射频（RF）模块、无线通信设备和高速数字电路中，作为旁路电容或耦合电容，以提高信号的稳定性和减少噪声干扰。
GRM188R71H103KA01D, C1608X7R1H101K080AB, CL10A101KA8ZQN
