类型：ESD 保护二极管阵列
　　通道数：2
　　反向截止电压（VRWM）：最高 24 V
　　击穿电压（VBR）：最小 26.7 V（@ IBR = 1 mA）
　　最大钳位电压（VC）：33.5 V（@ IPP = 1 A）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1.5 A（8/20 μs 波形）
　　结电容（Cj）：典型值 3.5 pF（@ f = 1 MHz, V = 0 V）
　　ESD 耐压能力：±15 kV（IEC 61000-4-2, 接触放电）
　　响应时间：小于 1 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装形式：SOT-760 (SOT-143B)

EMP11 T2R 具备卓越的静电放电防护性能，能够在极端条件下维持系统的可靠性与稳定性。其核心特性之一是极低的结电容，仅为 3.5 pF，这使得它非常适合用于高速数据传输线路，例如 USB 2.0 和高清多媒体接口（HDMI），因为它不会引入显著的信号衰减或失真。这一特性对于现代高带宽通信至关重要，尤其是在移动设备中，用户频繁插拔连接器所带来的 ESD 威胁极大。
　　另一个关键优势是其出色的热稳定性和功率耗散能力。尽管体积小巧，但 EMP11 T2R 可承受高达 1.5 A 的峰值脉冲电流（基于 8/20 μs 浪涌波形），并能将瞬态能量有效地转化为热量并通过封装导出，避免内部击穿。这种稳健的浪涌处理能力使其不仅限于 ESD 保护，还可应用于轻度雷击感应或工业环境中的瞬态干扰抑制。
　　该器件符合 IEC 61000-4-2 Level 4 标准，支持 ±15 kV 接触放电和 ±15 kV 空气放电，满足最严苛的电磁兼容性（EMC）要求。同时，其双向保护结构允许在正负瞬变电压下均能正常工作，特别适合用于差分信号线或未定义极性的控制引脚。
　　制造工艺方面，EMP11 T2R 采用先进的硅芯片钝化技术，提升了长期可靠性和抗老化性能。所有材料均符合 RoHS 指令，并通过 AEC-Q101 认证，适用于汽车级应用。此外，SOT-760 封装具有良好的焊接可靠性，支持自动化贴片生产，有助于提高组装效率并降低制造成本。

EMP11 T2R 广泛应用于各类需要高精度 ESD 保护的电子系统中，尤其适用于便携式消费类电子产品。其最常见的应用场景包括智能手机和平板电脑中的 USB 接口保护，防止因充电线插拔过程中产生的静电损坏主控 IC 或电源管理单元。此外，在笔记本电脑的 HDMI、DisplayPort 和音频插孔等外露端口上也常使用此类低电容 TVS 阵列以提升整机 EMC 性能。
　　在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，由于 PCB 空间极为有限，EMP11 T2R 的小型化封装成为理想选择，既能提供足够的保护等级，又不增加额外的空间负担。该器件还被广泛用于工业传感器、人机界面（HMI）面板上的按钮和触摸输入线路，防止操作人员接触导致的静电冲击影响控制器正常运行。
　　在汽车电子领域，尽管更高功率的应用通常需要更大的 TVS 器件，但 EMP11 T2R 仍可用于车载信息娱乐系统的辅助接口、USB 充电端口或后排乘客使用的显示设备中，为其提供基本的 ESD 防护。此外，医疗设备中的一些低速数据采集模块也会采用该器件来增强系统的抗干扰能力，确保测量精度不受外部静电干扰的影响。