制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：EMK
　　元件类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装/外壳：1210（3225公制）
　　电容：22μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
　　端子类型：柔性端子（Flexible Termination），抗弯裂设计
　　端接材料：镍阻挡层（Ni Barrier）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：AEC-Q200，RoHS compliant

EMK325B7226KMSP具备优异的电气稳定性与机械可靠性，其核心电介质材料为X7R，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，满足大多数工业与汽车应用对温度稳定性的需求。
　　该器件采用先进的叠层工艺和高密度陶瓷介质堆叠技术，实现了在小型1210封装内集成22μF的大容量，显著提升了单位体积的储能效率，有助于缩小PCB布局空间并提高系统集成度。
　　特别值得一提的是，EMK325B7226KMSP采用了镍阻挡层端子结构（Ni Barrier Terminal），这种设计能有效防止银离子迁移和硫化腐蚀，在高硫环境（如汽车发动机舱或工业污染区域）中表现出卓越的长期可靠性。
　　同时，该电容器具备柔性端接技术（Flexible Termination），可吸收PCB弯曲或热应力引起的机械形变，大幅降低因板弯导致的陶瓷开裂风险，提升焊接点的耐久性。
　　在电气性能方面，该MLCC具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和瞬态响应场景中表现优异，尤其适合作为开关电源输出滤波电容使用。
　　此外，该器件通过了严格的AEC-Q200车规认证，证明其在高温高湿偏置（H3TRB）、温度循环、机械冲击等测试项目中均达到汽车级应用要求，可用于动力总成、ADAS系统、车载信息娱乐系统等关键模块。
　　生产过程中采用无铅回流焊兼容工艺，符合RoHS指令和绿色环保要求，支持现代自动化贴片生产线的高速贴装需求。

EMK325B7226KMSP主要用于对可靠性要求极高的汽车电子系统，包括但不限于发动机控制单元（ECU）、变速器控制模块（TCM）、车身电子控制系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器电源管理、车载摄像头模块以及车载网络通信接口的去耦与滤波。
　　在工业领域，该器件适用于PLC控制器、工业电源模块、伺服驱动器、医疗设备电源单元等需要长期稳定工作的场合，特别是在存在较大温度波动或振动的环境中，其抗硫化与抗弯曲特性发挥重要作用。
　　此外，由于其高容量与小尺寸的优势，也广泛应用于高端消费类电子产品中的DC-DC转换器输出端，例如笔记本电脑主板、游戏主机、高性能路由器等设备的电源轨滤波电路中，用于平滑输出电压并抑制高频噪声。
　　在新能源领域，该电容可用于充电桩内部控制板、光伏逆变器辅助电源等子系统，提供稳定的储能和滤波功能。
　　由于其符合AEC-Q200标准，EMK325B7226KMSP还可用于电动车辆（EV）和混合动力车辆（HEV）中的电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）和DC-DC变换器中，确保复杂电磁环境下系统的可靠运行。

GRM325B7226KE19D
　　C3225X7R2A226K160AC
　　CL32B226KCQNNNE
　　TC3225X7R256K160