EMK316BJ226KL-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该电容器具有高稳定性和低损耗的特点,广泛应用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计能够满足高密度电路板装配需求,同时提供良好的温度特性和频率响应。
容量:2.2μF
额定电压:16V
公差:±10%
尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
绝缘电阻:大于 1000MΩ
EMK316BJ226KL-T 的主要特性包括以下几点:
1. 高容量与小型化设计相结合,适用于空间受限的应用环境。
2. 使用 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容值。
3. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而减少高频信号下的能量损失。
4. 良好的直流偏置特性,在施加直流电压时仍能保持较高的有效电容值。
5. 符合 RoHS 标准,环保且适合无铅焊接工艺。
6. 提供高可靠性的电气性能,适用于严苛的工作条件。
该型号的电容器通常用于以下场景:
1. 滤波电路:如电源滤波、音频滤波等场合,以平滑电压波动或消除噪声干扰。
2. 耦合和去耦:在数字和模拟电路中用作信号耦合或电源去耦元件。
3. 能量存储:为短时间内的高功率需求提供瞬时能量支持。
4. 工业控制设备:如变频器、伺服驱动器中的电源模块。
5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理单元。
6. 通信设备:基站、路由器及其他网络设备中的信号调理部分。
C16B226K5RACPA, GRM188R60J226ME16L, Kemet T491A226K160AT