时间：2025/12/27 10:00:43
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EMK316BJ106MLHT是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该器件属于表面贴装型电容，采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性和可靠性。其标称电容值为10μF，额定电压为10V DC，尺寸为小型化的0805（2012公制），适合高密度PCB布局。该型号常用于去耦、滤波、旁路和储能等电路场合，尤其在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及通信设备中应用广泛。EMK316BJ106MLHT具有低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应特性，能够有效抑制噪声并提升电源稳定性。此外，该产品符合RoHS环保要求，无铅且兼容回流焊工艺，适用于自动化贴片生产线。由于其高可靠性和稳定的电气性能，该电容器也常见于工业控制、便携式设备和电源管理模块中。
电容值：10μF
容差：±20%
额定电压：10V DC
电介质材料：X7R
温度特性：±15% @ -55°C to +125°C
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
厚度：约1.25mm
端接类型：镍阻挡层/锡涂层（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
最大高度：1.25mm
电容稳定性：Class II
DC偏压特性：在10V下电容值下降约40-60%
老化率：约2.5%每十年（典型值）
等效串联电阻（ESR）：典型值低于50mΩ（频率相关）
纹波电流能力：取决于具体应用和散热条件
EMK316BJ106MLHT采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能和机械稳定性。其X7R电介质材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±15%，适用于对温度稳定性有一定要求但不需要精密补偿的应用场景。该电容器在直流偏压下的电容保持率表现良好，在施加接近额定电压的直流偏置时，虽然电容值会因铁电材料特性而下降，但在大多数电源去耦应用中仍能提供足够的有效电容。
该器件采用0805小型封装，便于在空间受限的印刷电路板上实现高密度布局，同时兼顾焊接可靠性和生产良率。其内部结构通过优化堆叠和内电极设计，降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频去耦性能，适用于高速数字电路中的局部电源滤波。
EMK316BJ106MLHT具备良好的抗湿性和耐热循环能力，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）和可焊性测试，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。其端电极采用三层端子结构（铜-镍-锡），增强了与PCB的结合强度，并防止银迁移问题，提高了整体可靠性。
此外，该产品符合RoHS指令和无卤素要求，支持现代绿色制造标准。其制造过程遵循AEC-Q200等可靠性规范（尽管非车规级），广泛用于消费电子和工业领域。自动贴片兼容性强，适合高速SMT生产线使用，有助于降低组装成本并提高生产效率。
EMK316BJ106MLHT主要用于各类需要中等容量、中等电压等级陶瓷电容的电子电路中。常见应用场景包括电源管理单元中的输入输出滤波电容，用于平滑开关稳压器（如DC-DC转换器、LDO）产生的电压纹波，提升电源质量。在微处理器、FPGA、ASIC等高性能数字芯片的电源引脚附近，该电容常被用作去耦电容，以应对瞬态电流需求，减少电源噪声对信号完整性的影响。
在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，由于其小尺寸和高可靠性，该型号被广泛用于电池供电系统的电压稳定环节。此外，在音频放大器、传感器接口电路和ADC/DAC供电路径中，它也可作为旁路电容，抑制高频干扰，提升模拟信号精度。
通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、蜂窝模块）中，该电容用于射频前端或基带电源的滤波，帮助满足电磁兼容（EMC）要求。工业控制设备中的PLC、HMI面板和嵌入式控制器也常采用此类电容进行电源净化。在LED驱动、充电管理IC周围，该器件同样发挥着储能和滤波作用。总之，凡是需要10μF左右容量、工作电压不超过10V且对体积敏感的应用，EMK316BJ106MLHT都是一个成熟可靠的选型方案。
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"GRM21BR71A106KA01L",
"CL21A106KOQNNNE",
"C2012X7R1A106K125AE",
"TC316B106M8R",
"EMK316ABJ106ML"
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