制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　类别：电容器
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容：2.2μF
　　额定电压：25V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度系数：±15%（X7R特性）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/外壳：1206（3216公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：1.6mm
　　高度：1.6mm
　　端接类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：在25V下典型电容保持率约60~70%
　　最小包装数量：4000只/卷
　　包装类型：卷带（Tape and Reel）

EMK316B7225ML-T采用X7R型电介质材料，这种材料以其优异的温度稳定性著称，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，确保了在各种环境条件下电路性能的一致性和可靠性。这一特性使其特别适用于对温度敏感的应用场景，如精密电源管理电路、射频模块和高速数字系统中的去耦网络。X7R材料还具备较高的介电常数，使得在有限的封装体积内实现较大的电容值成为可能，从而满足现代电子产品小型化、高集成度的设计需求。
　　该器件的电容值为2.2μF，在1206尺寸下属于较高容量级别，能够在不占用过多PCB面积的前提下提供有效的储能和滤波能力。相较于传统的电解电容或钽电容，MLCC在ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）方面具有显著优势，响应速度快，高频性能优异，非常适合用于高频开关电源的输入输出滤波以及IC电源引脚的去耦。此外，由于其固有的非极性结构，不存在极性接反的风险，提高了使用的安全性和便利性。
　　EMK316B7225ML-T的额定电压为25V DC，适用于多种低压直流供电系统，例如3.3V、5V或12V电源轨。尽管在接近额定电压时，由于铁电材料的非线性特性，实际可用电容会有所下降（通常在60%-70%之间），但通过合理选型和布局，仍能有效满足大多数去耦和稳压需求。其镍阻挡层端子结构不仅增强了焊接可靠性，还能有效防止银离子迁移，提升长期使用的稳定性，尤其适用于高湿度或高温环境下的应用。
　　该电容器符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造的要求。同时，其卷带包装形式便于SMT贴片机自动取放，提升了生产效率和装配精度。整体而言，EMK316B7225ML-T是一款性能均衡、可靠性高、适用范围广的通用型MLCC，在成本、性能与尺寸之间实现了良好平衡，是许多电子设计中的首选去耦电容解决方案。

EMK316B7225ML-T广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理单元（PMU）中，作为DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效抑制电压纹波和噪声，提高电源效率和系统稳定性。在主板和处理器周围的电源去耦网络中，该电容能够快速响应瞬态电流变化，保障核心芯片的稳定运行。
　　在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，EMK316B7225ML-T被用于为射频前端、基带处理器和内存接口提供干净的电源，减少电磁干扰（EMI）并提升信号完整性。其低ESR和优良的高频响应特性使其成为高速数字电路中不可或缺的旁路元件。
　　工业控制和汽车电子也是该器件的重要应用领域。在工业PLC、传感器模块和电机驱动器中，它可用于电源滤波和噪声抑制，增强系统的抗干扰能力。虽然该型号并非AEC-Q200认证的车规级产品，但在部分车载信息娱乐系统或辅助电子模块中仍有使用。
　　此外，在电源适配器、LED照明驱动、医疗电子设备和测试测量仪器中，EMK316B7225ML-T也因其稳定性和一致性而受到青睐。无论是用于平滑整流输出、构建RC定时电路，还是作为耦合电容，该器件都能提供可靠的性能表现。其广泛的应用兼容性使其成为电子工程师在进行电路设计时常用的标准化元件之一。

GRM31CR71E225KA12L
　　C3216X7R1E225K160AC
　　CL31A225KO5NNNC
　　TC3216X7R25V225K