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EMK212SD333KD-T 发布时间 时间:2025/6/23 10:57:20 查看 阅读:9

EMK212SD333KD-T 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据缓存和临时存储解决方案。它属于 DDR4 类型的 SDRAM(同步动态随机存取存储器),广泛应用于服务器、工作站和高性能计算设备中。该芯片支持高带宽数据传输,并具备低功耗特性,以满足现代计算对速度和效率的需求。
  DDR4 技术使得 EMK212SD333KD-T 能够在更高的频率下运行,同时保持较低的电压需求,从而减少能源消耗并提高系统稳定性。

参数

类型:DDR4 SDRAM
  容量:8GB
  位宽:72 位
  速度:3333 MT/s
  工作电压:1.2V
  封装形式:FBGA
  引脚数:260
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  数据宽度:64 位

特性

EMK212SD333KD-T 提供了卓越的性能和可靠性,其主要特性包括:
  1. 高速数据传输:支持高达 3333 MT/s 的数据速率,确保高效的数据处理能力。
  2. 低功耗设计:采用 1.2V 工作电压,降低整体系统能耗。
  3. ECC 错误校正功能:内置错误检测与纠正机制,提升数据完整性。
  4. 稳定性:经过严格测试,能够在极端温度条件下可靠运行。
  5. 高密度存储:单颗芯片即可提供大容量存储,简化系统设计。
  6. 广泛兼容性:支持多种主流主板和计算平台,便于集成到各种应用中。

应用

EMK212SD333KD-T 芯片适用于需要高带宽和低延迟的场景,主要包括:
  1. 服务器和数据中心:为多核处理器提供高速缓存和内存支持。
  2. 工作站:用于图形处理、科学计算等需要大量内存的任务。
  3. 高性能计算 (HPC):支持复杂的建模和仿真任务。
  4. 网络设备:如路由器和交换机中的缓冲存储。
  5. 工业控制和嵌入式系统:提供可靠的临时数据存储功能。

替代型号

EMK212SD2666KD-T
  EMK212SD3200KD-T
  EMK212SD2933KD-T

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EMK212SD333KD-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CFCAP™
  • 电容0.033µF
  • 电压 - 额定16V
  • 容差±10%
  • 温度系数-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.95mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低失真
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-1126-6