型号：EMK212F225ZG
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0805（2012公制）
　　电容值：2.2μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　电极结构：Ni-barrier（镍阻挡层）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：EMK系列
　　无铅/符合RoHS：是

EMK212F225ZG采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电气稳定性和机械可靠性。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的变化较小，适用于对电容稳定性有一定要求但无需NP0/C0G级别精度的应用场景。该电容器的2.2μF电容值在0805封装中实现了较高的体积效率，相较于传统电容，在相同尺寸下提供了更大的储能能力，有助于减少电路板空间占用并提高系统集成度。此外，其25V的额定电压使其能够安全地用于3.3V、5V或12V电源系统的去耦设计，有效抑制高频噪声和电压波动。
　　该器件采用镍阻挡层端子结构，显著提升了抗迁移能力和耐湿性，降低了在高温高湿环境下发生银离子迁移或电极腐蚀的风险，从而提高了长期使用的可靠性。这种结构也增强了焊接强度和热循环耐久性，适合经历多次回流焊的复杂PCB组装流程。EMK212F225ZG还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频去耦和瞬态响应应用中表现良好，能快速响应负载变化，稳定电源电压。
　　由于采用标准化的SMD封装，该电容兼容自动化贴片设备，便于大规模生产。同时，产品经过严格的质量控制流程，符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，适用于汽车电子、工业控制、通信设备和消费类电子产品。其无铅端子设计符合RoHS和REACH环保指令，支持绿色制造。总体而言，EMK212F225ZG是一款性能均衡、可靠性高且成本效益优良的通用型MLCC，特别适合需要中等电容值和电压等级的去耦与滤波应用。

EMK212F225ZG广泛应用于各类电子设备中的电源管理单元，主要用于IC电源引脚的去耦，以消除高频噪声并稳定供电电压。在数字电路中，如微处理器、FPGA、ASIC和存储器模块中，该电容常被布置在电源入口附近，用于滤除开关噪声和瞬态干扰，提升系统稳定性。此外，它也适用于DC-DC转换器的输入输出滤波电路，配合电感构成LC滤波网络，平滑电压纹波，提高电源效率。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置中，EMK212F225ZG凭借其小型化和高可靠性特点，被广泛用于主板上的电源轨滤波。在工业控制系统中，包括PLC、传感器模块和人机界面设备，该电容可用于信号调理电路和ADC/DAC参考电压旁路，确保模拟信号的精度。此外，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和ADAS传感器供电电路中，该器件也能胜任一般非关键性去耦任务。
　　由于其工作温度范围宽，该电容还可用于环境条件较严苛的户外设备，如通信基站、安防监控摄像头和工业网关。在射频电路中，虽然不作为主要调谐元件，但仍可用于偏置电路的旁路，防止RF信号串扰到直流供电线路。总之，凡需在紧凑空间内实现稳定电容性能的场合，EMK212F225ZG均是一个可靠的选择。

GRM21BR71E225KA01L
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　　C2012X7R1E225K125AE
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