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EMK212BJ474KD-T 发布时间 时间:2025/6/27 5:31:18 查看 阅读:8

EMK212BJ474KD-T 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于需要高稳定性和低损耗的电路应用。该型号属于 K 系列,具有 X7R 介质特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  此电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合自动化装配工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

电容值:47μF
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装形式:1210
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  ESR(等效串联电阻):≤0.03Ω
  DF(耗散因数):<1.0%@1kHz
  寿命:无限(固态介质)

特性

EMK212BJ474KD-T 具备高可靠性和出色的电气性能。其 X7R 介质使其在温度变化时仍能保持较小的电容漂移,非常适合用于滤波、耦合和旁路等场景。
  此外,该型号采用了先进的制造工艺,确保了产品的一致性和耐用性。它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因数 (DF),从而减少了能量损失并提高了效率。
  作为一款 SMD 器件,EMK212BJ474KD-T 的设计紧凑,能够有效节省 PCB 空间,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
  此电容器支持回流焊工艺,并符合 RoHS 标准,环保且易于使用。

应用

EMK212BJ474KD-T 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频滤波和电源去耦的场合。
  典型应用场景包括:
  - 电源模块中的输入输出滤波
  - 音频设备中的信号耦合
  - 数字电路中的去耦
  - 通信系统中的噪声抑制
  - 工业控制设备中的储能元件
  由于其高稳定性和低损耗特性,该型号也常用于精密仪器和医疗设备中。

替代型号

EMK212BJ474KA-T
  EMK212BJ474KC-T
  ECJ-4AE475ZZD

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EMK212BJ474KD-T产品

EMK212BJ474KD-T参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳0805
  • 尺寸2 x 1.25 x 0.85mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+85°C
  • 深度1.25mm
  • 温度系数±15%
  • 电介质X5R
  • 电压16 V 直流
  • 电容值470nF
  • 长度2mm
  • 高度0.85mm