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EMK212B7474MG-T 发布时间 时间:2025/7/3 23:09:05 查看 阅读:6

EMK212B7474MG-T是一款高性能的贴片多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于需要高可靠性和低ESR特性的电子电路中。该型号属于X7R介质系列,具有出色的温度稳定性和容量变化特性,适合用于电源滤波、信号耦合和退耦等场景。

参数

容值:4.7μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR:≤0.1Ω
  DF损耗:≤2%

特性

EMK212B7474MG-T采用X7R介质材料,其特点是具备良好的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。此外,它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和介质损耗(DF),这使得该电容器在高频应用中表现出色。
  由于其小型化的0805封装设计,EMK212B7474MG-T非常适合空间受限的PCB布局。同时,它的高可靠性使其成为通信设备、工业控制以及消费类电子产品中的理想选择。

应用

EMK212B7474MG-T主要应用于各种电子电路中的电源滤波、信号耦合、退耦及旁路功能。具体来说,它可以用于:
  - 开关电源中的输入/输出滤波
  - 微处理器和FPGA供电线路中的退耦
  - 音频放大器中的耦合电容
  - 通信设备中的射频滤波
  - 汽车电子系统中的稳压和噪声抑制

替代型号

C0805X7R1H475M120AA
  Kemet C0805X7R1C474M125AA
  Taiyo Yuden UMC1A475MEL
  Vishay VJ0805X7R1H475MZ

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EMK212B7474MG-T参数

  • 标准包装3,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列M
  • 电容0.47µF
  • 电压 - 额定16V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.053"(1.35mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-
  • 其它名称CE EMK212 B7474MG-TEMK212BJ474MG-TEMK212BJ474MG-T-ND