电容值：0.22μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805（2012）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：ΔC/C: ±15%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R × C ≥ 500Ω·F
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　板弯强度：高
　　热冲击耐受性：符合JIS C 5101-8
　　端子电极：Ni-Sn（镍-锡）三层电极结构

EMK212B7224MGHT所采用的X7R电介质材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，使其在-55°C至+125°C的工作温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等其他电介质类型。这种稳定性使得它非常适合用于对电容精度有一定要求但又不需要使用C0G/NP0这类超稳定但容量较小材料的应用场景。X7R材料还具有较高的介电常数，因此可以在较小封装内实现较大的电容值，提升了元器件的空间利用效率。
　　该器件采用三星电机先进的叠层陶瓷制造工艺，内部由多个薄层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，经过高温共烧形成一体化结构，确保了良好的机械强度和长期可靠性。其内电极通常采用贵金属材料（如银钯合金），不仅提高了导电性，还增强了耐高温和抗氧化能力，在多次热循环后仍能保持稳定的电气性能。
　　EMK212B7224MGHT具备优异的抗板弯开裂能力，这得益于其特殊的柔韧性端子设计和强化陶瓷结构，能够有效应对PCB弯曲或热应力导致的机械损伤，从而降低现场失效风险，特别适用于汽车电子、工业设备等振动较大或环境复杂的场合。
　　该电容器符合AEC-Q200汽车级可靠性标准，表明其在极端温度循环、湿度偏压、寿命测试等方面均通过了严苛验证，可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制模块等对可靠性要求极高的应用场景。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性有助于提升电源去耦效果，减少高频噪声，提高系统稳定性。
　　三星EMK系列MLCC还采用了无铅端子电极（Ni-Sn镀层），符合RoHS和REACH环保指令，支持现代绿色制造流程，并兼容无铅回流焊工艺，焊接良率高。整体而言，EMK212B7224MGHT是一款兼具高性能、高可靠性和环保合规性的通用型贴片电容，适用于多种中高压、中容量需求的电路设计。

EMK212B7224MGHT广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动、抑制开关噪声，提升电源效率和稳定性。其0.22μF的电容值和25V额定电压适配大多数中低压电源轨（如3.3V、5V、12V）的去耦需求，尤其适合Buck、Boost和LDO稳压电路中的旁路应用。
　　在模拟信号处理电路中，该电容器可用于音频信号耦合、ADC/DAC参考电压滤波以及运算放大器的反馈网络，凭借X7R材料的良好稳定性，可减少因温度变化引起的信号漂移。在数字系统中，它常被放置于微处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，作为局部储能元件，吸收瞬态电流尖峰，防止电压跌落导致系统复位或误操作。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中也大量使用该型号，用于主板上的去耦和滤波功能。此外，在工业自动化设备、医疗仪器、通信基站模块中，EMK212B7224MGHT因其高可靠性和宽温特性而被优先选用。
　　由于其通过AEC-Q200认证，该器件同样适用于汽车电子领域，例如车载导航系统、仪表盘控制单元、ECU电源滤波、摄像头模组供电线路等，能够在车辆启动、熄火或极端气候条件下保持稳定运行。同时，其小尺寸封装便于高密度PCB布局，适应现代电子产品小型化趋势。

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　　 "GRM21BR72A224KA01L",
　　 "CL21B224KBQNNNE",
　　 "C2012X7R2A224K",
　　 "TC2012X7R224K50",
　　 "LCX212BJ224MBAAK"
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