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EMK107SD682JA-T 发布时间 时间:2025/12/27 10:03:15 查看 阅读:13

EMK107SD682JA-T是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于通用型贴片电容,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、信号滤波、旁路和储能等电路功能。该型号遵循标准的EIA尺寸编码,采用0402(1005公制)封装,适合高密度表面贴装技术(SMT),能够在紧凑的PCB布局中实现高效的空间利用。该电容器采用镍阻挡层端子电极结构,并经过高温烧结处理,具备良好的焊接可靠性和机械强度。其介质材料为X7R类陶瓷,具有较稳定的电容值随温度变化的特性,适用于对电容稳定性有一定要求但不需要超高精度的应用场景。EMK107SD682JA-T的标称电容值为6800pF(即6.8nF),额定电压为50V DC,适合在中等电压条件下长期稳定工作。由于其小型化设计和可靠的电气性能,该器件常见于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制模块中。

参数

尺寸(英寸): 0402 (1.0mm x 0.5mm)
  尺寸(公制): 1005
  电容值: 6800pF (6.8nF)
  容差: ±5%
  额定电压: 50V DC
  介质材料: X7R
  工作温度范围: -55°C 至 +125°C
  温度特性: ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
  端接类型: 镍/锡镀层
  安装方式: 表面贴装(SMT)
  老化率: 典型值 <2.5%每10年(25°C)

特性

EMK107SD682JA-T所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性,能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化不超过±15%,这使其适用于需要在不同环境温度下维持基本电气性能的电路设计。相比于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的介质材料,X7R在电容稳定性和体积效率之间实现了良好平衡,因此特别适合用于反馈回路、耦合/去耦电容以及中等精度的定时电路。该电容器的±5%容差进一步提升了其在关键信号路径中的可用性,确保批量生产时参数一致性较高。
  该器件采用0402小型化封装,在保证50V额定电压的同时实现了极小的占板面积,满足现代电子产品向轻薄化、高集成度发展的需求。其内部结构通过多层交错堆叠的陶瓷与内电极构成,有效提高了单位体积下的电容密度。同时,镍阻挡层电极设计显著增强了抗焊料侵蚀能力和耐热循环性能,避免在多次回流焊过程中发生端电极溶解或裂纹问题,从而提升SMT良率和长期可靠性。
  EMK107SD682JA-T符合RoHS环保标准,不含铅及其他有害物质,适用于无铅焊接工艺。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性使其在高频去耦应用中表现良好,能有效抑制电源噪声并提高系统抗干扰能力。此外,该器件具有良好的耐湿性和长期稳定性,经过严格的寿命测试验证,可在额定条件下持续工作数万小时而性能衰减较小。这些综合特性使其成为工业、消费及通信领域中广泛应用的理想选择之一。

应用

EMK107SD682JA-T广泛应用于各类需要稳定电容值和中等电压耐受能力的电子电路中。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该电容器常用于电源管理单元(PMU)的输入/输出滤波,起到平滑电压波动、降低纹波噪声的作用。在射频(RF)模块和无线通信电路中,它可用于偏置网络的交流耦合电容或匹配网络中的调谐元件,凭借其较低的寄生参数和稳定的频率响应特性,有助于维持信号完整性。
  在计算机及周边设备领域,该器件被大量用于主板、显卡和内存条上的去耦网络,为高速数字芯片(如CPU、GPU、FPGA)提供瞬态电流支持,防止因电源反弹引起的逻辑错误。此外,在DC-DC转换器和LDO稳压电路中,EMK107SD682JA-T可作为输入滤波或输出补偿电容,帮助改善环路稳定性并减少输出电压波动。
  工业控制系统、传感器模块和嵌入式微控制器单元(MCU)也普遍采用此类电容进行I/O口滤波、时钟电路旁路和ADC参考电压去耦。其宽工作温度范围使其能够在恶劣工业环境中可靠运行。同时,由于其符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求,也可用于汽车电子中的非动力总成系统,如车载信息娱乐系统、车身控制模块和驾驶辅助系统传感器供电电路。

替代型号

[
   "GRM155R71H682KA01D",
   "CL10A682KO8NNNC",
   "C1005X7R1H682K",
   "CC0402JRNPO9BN681"
  ]

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EMK107SD682JA-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CFCAP™
  • 电容6800pF
  • 电压 - 额定16V
  • 容差±5%
  • 温度系数-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.90mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低失真
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-1089-6