时间：2025/12/27 9:47:11
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EMK107SD562KA-T是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容系列，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和噪声抑制等电路功能。该型号采用0402（公制1005）小型化封装尺寸，适合高密度贴装的现代印刷电路板设计。其标称电容值为5.6nF（即5600pF），额定电压为50V DC，电容容差为±10%（代号K），符合EIA标准的X7R温度特性（即-55°C至+125°C范围内，电容变化不超过±15%）。
该产品采用先进的叠层工艺制造，具有低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应特性，适用于高频开关电源、消费类电子产品、通信设备及便携式电子装置。器件符合RoHS环保要求，并具备良好的机械强度和热稳定性。EMK107SD562KA-T通常以卷带包装形式供应，便于自动化SMT贴片生产，提高制造效率。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：EMK
电容：5.6nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装/外壳：0402（1005公制）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
层数：多层
产品等级：工业级
包装类型：卷带包装
失效率：无特殊要求
厚度：约0.5mm
长度：1.0mm
宽度：0.5mm
EMK107SD562KA-T具备优异的电气稳定性和温度适应能力，其X7R介电材料确保在宽温范围内电容值波动较小，适用于对稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别的应用场景。该电容器采用高纯度陶瓷介质与内电极交替堆叠烧结而成，有效提升了单位体积的电容密度，同时保持较低的介质损耗（tanδ）。由于其小尺寸0402封装，该器件在空间受限的设计中具有显著优势，例如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。
该产品的直流耐压为50V，能够满足多数低压电源轨的去耦需求，如3.3V、5V或12V系统中的旁路应用。其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR）使其在高频环境下仍能保持良好的阻抗特性，有效滤除高频噪声，提升电源完整性。此外，该MLCC经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）和耐焊接热测试，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。
Samsung Electro-Mechanics在材料配方和制造工艺上的优化，使得EMK107SD562KA-T在抗机械应力方面表现良好，降低了因PCB弯曲或热膨胀导致的裂纹风险。器件还具备良好的自愈特性，在轻微击穿情况下不易发生短路失效，提高了系统整体的可靠性。其镍阻挡层电极结构增强了耐焊性，并支持回流焊工艺，适用于无铅焊接流程。总体而言，该电容器结合了高性能、小尺寸与高可靠性，是现代电子设计中理想的被动元件选择之一。
EMK107SD562KA-T广泛应用于各类消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备，主要用于电源管理单元的输入输出滤波、IC供电引脚的去耦以及射频模块的偏置电路滤波。在通信设备中，该电容可用于高速数据接口的信号耦合与噪声抑制，保障信号完整性。在计算机及外围设备领域，常见于主板、内存模块和电源转换电路中，用于稳定电压和减少电磁干扰。
在工业控制与自动化系统中，该器件适用于PLC模块、传感器信号调理电路和DC-DC转换器中，提供可靠的滤波性能。此外，在汽车电子应用中，尽管非AEC-Q200认证器件通常不用于关键安全系统，但该型号仍可用于信息娱乐系统、车载导航和内部照明控制等非核心部件中。其稳定的X7R特性也使其适用于模拟前端电路中的耦合与旁路功能，如ADC/DAC参考电压滤波。在物联网设备和智能家居产品中，由于其小尺寸和高可靠性，常用于Wi-Fi、蓝牙等无线模块的匹配网络和电源去耦设计，有助于提升无线通信的稳定性。总之，该电容器因其通用性强、性价比高而被广泛集成于各种需要中等精度和稳定性的电子电路中。
GRM155R71H562KA88D
CL10A562KP5NNNC
C1005X7R1H562K
