时间：2025/12/27 10:14:01
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EMK107SD562JA-T是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路等应用。该器件采用小型表面贴装封装，具有高可靠性和优异的电气性能，广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统中。作为一款无极性电容器，它在直流和交流电路中均可稳定工作，且具备良好的温度稳定性和频率响应特性。
该型号属于三星的常规MLCC产品线，设计用于满足现代高密度PCB布局的需求。其紧凑的尺寸和较高的电容值使其成为空间受限应用的理想选择。器件符合RoHS环保标准，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于对稳定性要求较高的环境。此外，EMK107SD562JA-T采用卷带包装，便于自动化贴片生产，提升了制造效率。
该电容器的命名遵循行业通用编码规则：EMK代表三星MLCC系列，107表示尺寸代码（即0402英制尺寸），S表示薄型或特定介质类型，D表示温度特性为X7R，562表示电容值为5600pF（即5.6nF），J表示电容容差为±5%，A表示端头电极结构，T表示编带包装。这种标准化命名方式有助于快速识别器件的关键参数。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
系列：EMK
电容：5600 pF
容差：±5%
额定电压：50 V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
外壳尺寸：0402（公制1005）
高度：0.55 mm 典型值
端接：镍/锡（Ni/Sn）
安装类型：表面贴装（SMD）
电介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
直流偏压特性：典型值在额定电压下电容下降约15%~25%
EMK107SD562JA-T具备出色的电性能稳定性，尤其是在宽温度范围内表现出色。其采用X7R类II陶瓷电介质，能够在-55°C至+125°C的极端温度条件下保持电容变化不超过±15%，这使得它非常适合在环境温度波动较大的应用场景中使用，例如汽车电子或工业控制模块。相比其他高温系数材料如Y5V，X7R介质提供了更优的温度稳定性和更低的非线性失真，从而确保信号路径中的电容行为更加可预测和一致。
该器件的小型化设计是其核心优势之一。0402（1005公制）封装尺寸仅占极小的PCB面积，适应当前电子产品向轻薄短小发展的趋势。尽管体积微小，但仍能提供5600pF的相对较高电容值，体现了先进叠层工艺和高介电常数材料的应用成果。这对于高频去耦应用尤为重要，可以在靠近IC电源引脚处放置多个不同容值的电容，形成有效的噪声滤波网络。
在电气特性方面，EMK107SD562JA-T的额定电压为50V，意味着它可以安全地工作于大多数低压数字和模拟电路中。虽然实际可用电容会随施加直流偏压而有所下降（典型偏压效应为15%-25%），但这一特性已在设计时被充分考虑，因此仍能满足去耦和旁路功能需求。此外，低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其在高频下具有优异的阻抗表现，有效抑制高频噪声。
机械和焊接兼容性方面，该器件采用镍阻挡层和锡外涂层的端子结构，能够防止银离子迁移并提高耐湿性与焊接可靠性。其符合J-STD-020回流焊标准，适用于无铅和有铅两种焊接工艺，支持现代绿色制造流程。同时，器件经过严格的老化测试和批次抽检，保证长期使用的稳定性和一致性。
EMK107SD562JA-T广泛应用于各类需要高性能小型化电容器的电子系统中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该器件常用于电源管理单元的输入输出滤波、射频模块的匹配网络以及高速数字信号线的噪声抑制。由于其体积小巧且性能稳定，特别适合高密度PCB布局，有助于缩小整体产品尺寸。
在通信设备领域，包括无线基站前端模块、路由器和光模块中，该电容器可用于耦合、去耦和旁路功能，保障信号完整性。其X7R介质带来的良好频率响应和温度稳定性，使其能在复杂电磁环境中维持稳定的电容值，减少因温漂引起的系统偏差。
工业控制和自动化系统也大量采用此类MLCC，特别是在PLC控制器、传感器接口电路和开关电源中，用于稳定供电电压和滤除高频干扰。此外，在汽车电子应用中，虽然高端车型可能倾向使用通过AEC-Q200认证的专用型号，但部分非关键节点仍可采用EMK107SD562JA-T进行成本优化设计。
该器件还常见于医疗电子设备、测试仪器和嵌入式处理器周边电路中，作为本地储能元件或高频旁路电容，提升系统的抗干扰能力和运行可靠性。总体而言，其多功能性和高性价比使其成为工程师在多种设计场景下的首选被动元件之一。
GRM155R71H562JA01D
CL10A562JP8NQNC
C1005X7R1H562J
