产品类型：陶瓷电容器 - MLCC
　　电容值：1.0 μF
　　容差：±10%
　　额定电压：6.3 V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　外壳尺寸（公制）：1005
　　外壳尺寸（英制）：0402
　　介质材料：Class II, X7R
　　直流电阻（DCR）：典型值约 10 mΩ
　　封装类型：表面贴装
　　端接形式：三层端子（3-Terminal Termination）
　　包装方式：卷带（Tape and Reel）
　　电容温度系数：±15% @ -55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ 或 R × C ≥ 100 S
　　老化率：≤ ±2.5% / decade hour
　　最小电气间距：符合IEC 60112标准
　　抗焊接热：通过JEDEC J-STD-020标准测试
　　可焊性：满足JIS C 5002规定

EMK107BJ105KAHT采用先进的多层陶瓷技术，内部由多个交错叠放的陶瓷介质与内电极构成，形成一个高容量、小体积的电容器结构。其核心介质材料为X7R类铁电陶瓷，具备良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，适用于对电容稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。
　　该器件的三层端子结构（3-Terminal Termination）有效提升了机械强度和抗弯曲能力，特别适合安装在容易发生PCB形变或振动环境下的电路板上，减少因基板弯曲导致的陶瓷裂纹和早期失效风险。此外，这种结构也改善了与焊点之间的连接可靠性，增强了长期使用的稳定性。
　　在电气性能方面，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现良好。虽然其介电材料为非线性，电容值会随施加电压而下降（即直流偏压效应），但在低电压工作条件下（如3.3V或更低系统电源轨），仍能提供接近标称值的有效电容。
　　EMK107BJ105KAHT符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，并且支持回流焊接工艺，兼容无铅焊接流程（峰值温度可达260°C，符合JEDEC标准）。其卷带包装形式便于自动化贴片机使用，提升SMT生产线效率。
　　作为村田标准MLCC产品线的一员，该器件经过严格的质量控制和可靠性验证，具备出色的耐湿性、耐热循环能力和长期稳定性，适用于消费电子、通信设备、工业控制等多种应用场景。

EMK107BJ105KAHT主要用于各类电子设备中的电源去耦、噪声抑制、信号滤波和旁路电路。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，常被用作去耦电容，以吸收瞬态电流波动，稳定电源电压，防止高频噪声传播至敏感电路模块。
　　在移动通信终端（如智能手机、平板电脑）中，由于空间高度受限，该0402尺寸的小型化电容器被广泛用于射频前端模块、基带处理器和电源管理单元中，实现紧凑布局下的高效滤波功能。
　　此外，在便携式消费类产品（如蓝牙耳机、可穿戴设备、IoT传感器节点）中，EMK107BJ105KAHT凭借其小尺寸、轻重量和良好电性能，成为理想的无源元件选择。
　　在工业电子领域，该器件可用于PLC控制器、传感器信号调理电路、DC-DC转换器输出滤波等场合，帮助提升系统抗干扰能力和运行稳定性。
　　由于其X7R介质特性允许在较宽温度范围内工作，因此也适用于车载电子中的非动力系统（如信息娱乐系统、车身控制模块），尽管不推荐用于极端高温或高可靠性安全关键系统（如发动机控制单元），但仍可在部分温和环境下使用。
　　总体而言，该型号适用于对成本、尺寸和性能有综合考量的中低端电子产品设计，尤其适合大批量生产的消费类电子产品。