电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R (±15% from -55°C to +125°C)
　　封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：Barium Titanate-based ceramic
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　层数结构：多层陶瓷结构 (MLCC)
　　电极材料：Ni/Sn 内部电极
　　产品系列：EMK
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics

EMK105BJ104KVF具备优异的温度稳定性，这得益于其采用X7R类电介质材料。X7R材料能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，使其在环境温度波动较大的应用场景下仍能维持稳定的电气性能。这种稳定性对于电源管理电路中的去耦电容尤为重要，可以有效防止因温度变化导致的系统不稳定或噪声增加。同时，X7R介质还具有较低的介电损耗和较高的体积效率，使得在有限的空间内实现较大电容量成为可能。该电容器的电性能随电压的变化较小，在额定电压范围内电容值下降幅度适中，适合用于对电容稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的应用场合。
　　该器件采用0402小型化封装，尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，满足现代高密度印刷电路板（PCB）的设计需求。小尺寸不仅节省了宝贵的PCB空间，还有助于提高整机的集成度和便携性。尽管体积微小，EMK105BJ104KVF仍具备25V的工作电压，适用于3.3V、5V及部分12V供电系统中的滤波与旁路任务。其多层陶瓷结构通过交替堆叠陶瓷介质与内电极形成多个并联电容单元，从而在微型化的同时提升总电容量和耐压能力。这种结构也赋予其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），有利于高频噪声的有效抑制，提升电源完整性。
　　在可靠性方面，EMK105BJ104KVF经过严格的质量控制流程生产，具备出色的抗湿性和耐焊接热性能。其端电极采用三层电极结构（Inner Ni / Outer Sn），增强了与PCB焊点的结合强度，减少了因热循环或机械应力引起的开裂风险。该产品支持标准回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，符合RoHS和REACH环保指令要求。此外，三星对这类MLCC实施了严格的AEC-Q200测试程序，部分规格可用于车载信息娱乐系统或辅助驾驶模块中。长期运行中表现出低失效率和高绝缘电阻，保障系统长时间稳定运行。

EMK105BJ104KVF广泛应用于各类电子设备的电源去耦和信号滤波电路中。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚附近，常使用该电容进行高频噪声滤除和瞬态电流补偿，确保核心芯片供电平稳。由于其0402的小型封装和100nF的常用容值，特别适合用于高密度布局的移动终端设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑中。在此类设备中，它通常部署在DC-DC转换器输出端或LDO稳压器周围，起到平滑输出电压、减少纹波的作用。
　　在模拟电路中，该电容器可用于音频信号耦合、ADC/DAC参考电压旁路以及传感器信号调理电路中，提供稳定的交流通路并隔离直流分量。此外，在射频模块和无线通信设备（如Wi-Fi模组、蓝牙模块）中，EMK105BJ104KVF也可用于偏置电路的去耦和阻抗匹配网络，有助于提升信号完整性和抗干扰能力。工业控制设备如PLC、HMI和嵌入式控制器也大量采用此类电容，以增强系统在恶劣电磁环境下的运行稳定性。
　　由于其良好的温度特性和可靠性，该型号也被部分应用于汽车电子系统，例如车载导航、仪表盘显示模块和车身控制单元。在这些场景中，电容器需承受较大的温度变化和振动影响，而EMK105BJ104KVF的结构设计和材料选择能够满足相应的耐久性要求。此外，在消费类电源适配器、LED驱动电源和智能家电控制板中，该器件同样发挥着关键作用，是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "GRM155R71E104KA88D",
　　 "CL10A104KQHNNSNC",
　　 "C1608X7R1E104K",
　　 "CC0402KRX7R9BB104"
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