电容值：6800pF (6.8nF)
　　电容公差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% within -55°C to +125°C
　　封装尺寸：0603 (1608 metric)
　　尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.8mm
　　端接类型：镍阻挡层/锡外涂层（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　电容最小值：5440pF (at -20%)
　　电容最大值：8160pF (at +20%)
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100GΩ·μF（取较小值）
　　耐久性：在额定电压和125°C环境下持续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的-15%~+15%

EMK063BJ682MP-F所采用的X7R电介质材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值的变化在±15%以内，这使其非常适合用于对温度变化敏感的应用场景。此外，X7R材质相较于Z5U或Y5V等其他电介质，在寿命稳定性和电压系数方面表现更优，能够提供更加可靠的电气性能。该电容器的结构为多层叠层设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时有效降低等效串联电感（ESL），提升高频响应能力，适用于中高频去耦和滤波电路。
　　该器件采用0603小型化封装，体积紧凑，适合高密度PCB布局，有助于缩小整机尺寸，满足便携式电子设备的设计需求。其端电极为三层电极结构（Cu/Ni/Sn），具备良好的可焊性和抗热冲击能力，能够经受多次回流焊过程而不损坏，确保SMT生产过程中的良品率。此外，该产品通过AEC-Q200认证（如适用型号），表明其在可靠性、机械强度和环境耐受性方面达到汽车级标准，可用于严苛工作环境下的电子系统。
　　EMK063BJ682MP-F还具有低等效串联电阻（ESR）和较低的介质损耗（tanδ ≤ 2.5%），这意味着其在交流信号处理中能量损耗小，发热低，有利于提高系统效率并延长使用寿命。由于其非铁电介质特性，X7R材料的电压依赖性较弱，即使在接近额定电压下工作，电容值下降幅度也相对较小，优于高介电常数但非线性的Y5V或Z5U材料。综合来看，该器件在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是工业、消费及部分汽车电子应用中的理想选择。

EMK063BJ682MP-F主要应用于需要稳定电容值和较高可靠性的电子电路中。常见用途包括电源去耦，特别是在微处理器、FPGA、ASIC等数字IC的供电引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定电压。此外，它也广泛用于模拟信号路径中的耦合与旁路，例如音频放大器、传感器接口电路和射频前端模块，利用其稳定的电容特性和低损耗实现信号保真传输。
　　在DC-DC转换器和开关电源中，该电容器可用于输出滤波或输入储能，协助平滑电压波动，减少纹波。由于其具备一定的耐压能力和温度稳定性，也可用于定时电路、振荡器和谐振网络中，作为频率调节元件的一部分。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中，得益于其小尺寸和高可靠性，常被用于主板上的各种功能模块集成。
　　此外，该器件还可用于工业控制系统、医疗电子设备以及汽车电子中的辅助电路，如ECU外围、车载信息娱乐系统和电源管理单元。在这些环境中，元器件需承受振动、湿度和温度循环等挑战，而EMK063BJ682MP-F凭借其坚固的结构和经过验证的制造工艺，能够长期稳定运行。总体而言，该电容器适用于对尺寸、成本和性能有综合要求的中高端电子设计场景。

GRM188R71H682KA01D
　　CL21B682KBANNNC
　　CC0603JRX7R6BB682
　　KOA-KSK063X7R682M50