时间：2025/12/27 10:06:23
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EMK063B7682MP-F是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于高介电常数、高容量的X5R或X7R类型的陶瓷电容。该器件采用标准的0603英制封装尺寸（1608公制代码），额定电容值为6.8nF（即6800pF），标称电压为50V DC，具有较高的体积效率和良好的温度稳定性。该型号广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制及便携式电子产品中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中。由于其小型化设计和优异的电气性能，EMK063B7682MP-F在高密度贴装PCB设计中具有显著优势。此外，该产品符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和焊接可靠性，适合于回流焊工艺。作为三星高端MLCC产品线的一员，它在材料配方、层压工艺和端电极结构方面均采用了先进的制造技术，以确保长期工作稳定性和低等效串联电阻（ESR），从而满足现代电子系统对高性能无源器件的需求。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
产品系列：EMK
电容：6.8nF (6800pF)
容差：±20%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C to +125°C, ΔC/C: ±15%）
外壳尺寸：0603（1608 公制）
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
高度：0.8mm
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（高介电常数Class II）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni-Sn）
最小包装数量：4000 只
包装类型：卷带（Tape and Reel）
EMK063B7682MP-F采用先进的薄层共烧陶瓷技术，实现高电容值与小尺寸的完美结合，在1.6mm x 0.8mm的0603封装内提供6.8nF的电容容量，显著提升了单位体积内的储能密度。其使用的X7R型介电材料具备优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化率不超过±15%，适用于宽温环境下的稳定运行。该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现卓越，可有效抑制电源噪声并提升数字系统的信号完整性。此外，其多层结构设计增强了机械强度，降低了因热应力或板弯引起的开裂风险，提高了在恶劣环境下的可靠性。
该器件采用镍阻挡层和锡外电极结构，具备良好的可焊性和耐热冲击性能，支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色电子制造的要求。其端电极经过优化设计，减少焊点空洞率，提高焊接牢固性，有助于提升SMT良率。在长期老化测试中表现出稳定的电容保持率，年老化率低于2.5%（典型值）。同时，该型号通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于对可靠性要求较高的工业级和汽车级应用场景。由于其高绝缘电阻（通常大于10^9 Ω）和低漏电流特性，也适合用于精密模拟信号路径中的耦合与滤波电路。整体而言，EMK063B7682MP-F是一款兼顾高性能、高可靠性和高集成度的先进MLCC产品。
EMK063B7682MP-F广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型化电子设备中。在移动通信领域，常用于智能手机、平板电脑和无线模块的射频前端匹配网络、中频滤波和电源去耦电路，凭借其紧凑尺寸和良好频率响应特性，有助于减小PCB面积并提升系统集成度。在消费类电子产品如电视、机顶盒、音响设备中，该电容被用作音频信号耦合、DC-DC转换器输出滤波以及微处理器供电引脚的旁路元件，有效降低电源纹波和电磁干扰。工业控制系统中，它可用于PLC模块、传感器信号调理电路和开关电源单元，保障复杂电磁环境下设备的稳定运行。此外，在汽车电子如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，该器件因其宽温特性和高可靠性而受到青睐。医疗电子设备中同样有应用，例如便携式监护仪和诊断仪器，利用其低噪声和高稳定性特点处理敏感模拟信号。总之，凡是对空间、温度适应性和电气性能有较高要求的表面贴装电路，EMK063B7682MP-F都是理想选择之一。
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"GRM188R71H682KA12D",
"CL21B682KBANNNC",
"C1608X7R1H682K",
"LC0603X7R1H682MR",
"DF18BD682MA",
"EMK105B7682KV-F"
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