时间：2025/7/1 1:05:23
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EMK063AC6104MP-F是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦、信号耦合等场景，具备高可靠性和稳定的电气性能。其采用表面贴装技术（SMT），适合自动化生产，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
该电容器具有温度补偿特性，能够在较宽的工作温度范围内保持容量稳定，同时具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特点，从而优化电路性能。
型号：EMK063AC6104MP-F
容量：0.63μF
额定电压：10V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
直流偏压特性：容量随电压变化较小
绝缘电阻：高
1. X7R介质材料提供优良的温度稳定性，容量变化率在-55℃至+125℃范围内不超过±15%。
2. 超小型化设计，适合紧凑型PCB布局。
3. 高可靠性，符合IEC和MIL标准，适用于苛刻环境条件。
4. 焊接过程中具有良好的耐热冲击能力。
5. 容量在直流偏置下的衰减较低，确保电路性能一致性。
6. 产品符合RoHS规范，绿色环保。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 移动通信设备中的射频前端匹配网络。
3. 工业自动化设备中的高频噪声抑制。
4. 数据通信模块中的电源旁路。
5. 嵌入式系统中的去耦电容，改善电源质量。
6. 医疗电子设备中的信号调理电路。
C0603C634K5RACTU
GRM155R61C630JA01D
KPM063AC6104TAP-F
