型号：EMK042CG820JC-W
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：8.2pF
　　电容公差：±5%
　　介质材料：C（X7R特性）
　　额定电压：50V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：±15%（X7R）
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层（Ni barrier）
　　包装形式：卷带（-W）

EMK042CG820JC-W具有出色的高频响应特性和稳定的电容性能，适用于高频模拟和射频电路环境。其采用X7R类介质材料，在-55°C至+125°C的宽温度范围内可保持±15%的电容变化率，确保了在不同工作条件下电性能的一致性与可靠性。该电容器的标称电容为8.2pF，公差控制在±5%，满足精密匹配和调谐电路对精度的要求。在高频应用中，该器件表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少信号损耗和噪声干扰，提升系统的整体信号完整性。此外，其0402微型封装不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片生产，提高组装效率。
　　该器件采用镍阻挡层端电极结构，有效防止银离子迁移，增强了长期使用的稳定性和耐湿性，同时具备良好的可焊性，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求。在机械强度方面，EMK042CG820JC-W经过优化设计，能够承受多次热循环和机械应力，降低因板弯或热胀冷缩导致的开裂风险。此外，该电容器在制造过程中采用严格的品质控制流程，确保批次一致性，适用于大批量生产场景。其50V的额定电压使其能够在中等电压环境下安全运行，适用于电源去耦、RF滤波、LC振荡电路和阻抗匹配网络等应用场景。综合来看，EMK042CG820JC-W是一款兼具小型化、高性能与高可靠性的MLCC器件，特别适合用于智能手机、无线模块、Wi-Fi/BT芯片组、射频前端模块以及高速数据接口电路中。

EMK042CG820JC-W广泛应用于高频和射频电子系统中，典型用途包括无线通信设备中的阻抗匹配网络，用于确保天线、功率放大器和接收器之间的最大功率传输。在射频前端模块（FEM）中，该电容器常用于LC滤波器和耦合电路，以实现特定频段的选择性和信号隔离。此外，在高速数字电路中，它可用于局部去耦和噪声抑制，尤其是在时钟线路和PLL（锁相环）电路中，帮助维持信号稳定性。该器件也常见于各类消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端，用于RFID、蓝牙、Zigbee和UWB等短距离无线通信模块中。
　　在工业控制和汽车电子领域，EMK042CG820JC-W因其宽温特性和高可靠性，被用于车载信息娱乐系统、远程无钥匙进入系统（RKE）和TPMS（胎压监测系统）中的射频收发电路。此外，在测试测量仪器、射频识别读写器和小型基站设备中，该电容器也发挥着关键作用。由于其小尺寸和高频率特性，该器件非常适合用于高密度PCB布局，特别是在空间受限的设计中。在电源管理电路中，它可以作为高频旁路电容，有效滤除开关噪声，提升DC-DC转换器的输出质量。总体而言，EMK042CG820JC-W凭借其稳定的电气性能和紧凑的封装形式，已成为现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。

GRM155C81H820JD01D
　　CC0402JRX7R8BB820
　　CL10A820JB5NNNC
　　RC0402JR-07820L